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IC设计

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大国重器半导体│士兰微:半导体IGBT龙头与IDM另类

在半导体行业,士兰微(600460.SH)多少有些另类。公司成立于1997年9月份,总部位于浙江杭州。2003年3月,士兰微在上交所挂牌交易,成为中国境内第一家上市的集成电路厂商。士兰微创始人团队背景和其他半导体公司有别,主要是来自华东地区高校而非国内工科第一高校清华大学。和其他轻资产的fabless IC设计厂商不一样,IDM模式的士兰微业务覆盖了芯片从设计、晶圆代工和封装测试的所有

2021-08-06 10:36

消息称Q3 5G智能手机相关芯片订单增加一成

据《科创板日报》7月20日讯,IC设计企业消息,第三季度5G智能手机相关芯片订单有望增加10%以上,叠加芯片报价仍因“缺芯”蠢动,预计本季营收将再成长两位数以上百分点。 (中国台湾电子时报)

2021-07-20 14:25

晶圆代工、封测Q3涨势持续

《科创板日报》28日讯,联电、力积电都已预告Q3将继续涨价,台积电、世界先进也有意再调涨报价。此外,日月光、京元电等封测厂商,也出现赶进度调高报价的现象。因此,产业链IC设计企业成本压力上升,已向客户预告下半年报价仍将继续上涨。

2021-06-28 15:20

功率半导体龙头带动行业新一轮涨价潮 A股半导体板块逆势上扬

受疫情影响以及半导体市场需求持续强劲等因素影响,2021年,全球芯片荒,半导体市场发生剧烈变化,围绕半导体的关键词似乎就只剩下不断的涨价、涨价、在涨价……不仅IC设计调涨价格,晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨,带动半导体产业链中下游供应商随之跟进。

2021-06-16 14:30

联华电子计划2022年提价40%

《科创板日报》4月21日讯,据IC设计公司透露,联华电子(UMC)正就明年合同进行谈判,计划明年再次提价40%。此前已有报道显示,联华电子半导体产品4月涨价10%。

2021-04-21 14:29

国內EDA龙头华大九天拟创业板IPO 中信证券辅导

据《科创板日报》2月24日讯,记者获悉,北京华大九天科技股份有限公司拟前往创业板上市,公司已于今年1月13日与中信证券签署了辅导协议。官网显示,华大九天成立于2009年,是目前国內规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。在EDA方面,公司可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化等解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示(FPD)设计全流程解决方案,拥有多项全球独创的领先技术。值得注意的是,这也是目前国內EDA行业中,首家选择在创业板上市的公司。

2021-02-24 15:13

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