3月26日，《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》提出，突破重大装备技术。围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备，以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等，力争实现“从0到1”的突破，解决尖端技术“卡脖子”问题。实施重大战略性原创性项目攻关计划。围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；曝光机等面板制造前、中道制程设备；超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床；高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器；重大深海采矿装备等整机和核心零部件，开展重大技术装备攻关项目，按比例最高给予3000万元资助。(财联社)
7月26日，富创精密(688409.SH)在互动平台表示，公司目前暂不涉及与封装测试业务相关企业的直接合作。公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，主要客户有客户A、北方华创、华海清科等。公司可提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品，相关产品广泛应用于晶圆制造环节最核心的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械拋光、离子注入等前道先进制程设备。
6月13日，燕东微(688172.SH)在互动平台表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。
众所周知，从全球范围来看，半导体产业整体正处于寒冬之中，包括超威半导体（AMD.US）、英特尔（INTC.US）在内的芯片设计厂商业绩大都不及预期，台积电（TSM.US）、三星电子等晶圆制造巨头也受到了冲击。
近日，精测电子（300567）子公司上海精测半导体再度举行新产品交付发货仪式，向国内最大晶圆制造厂之一的华东大客户交付光学形貌量测TG™系列中的TG 300IF设备。TG 300IF凭借其自身性能优势，成功跨入硅片形貌测量领域，填补了国内半导体制造领域中此类设备的空白，增强了国产设备在此领域的自主性。
4月20日，亚翔集成公告，收到信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司发来的中标通知书，确认亚翔集成成为12英寸存储器晶圆制造基地二期项目无尘室包B项目的承包单位，中标金额8.3亿元。(财联社)
又一家芯片巨头宣布涨价！11月2日，据媒体报道，美国芯片巨头ADI(Analog Devices，亚德诺半导体)面对来自供应链全方位的涨价压力，尤其是晶圆制造成本大幅提升，因此公司确定将调涨产品价格以转嫁成本。从之前流出的涨价函来看，ADI计划对公司及旗下Maxim公司部分产品再度提价，涨价措施从2021年12月5日起开始执行，而未被纳入此次“再涨价”范围内的Maxim产品，则继续按照之前沟通的6%价格涨幅执行。IC Sights数据显示，2019年ADI是全球市占率第二的模拟芯片厂商，仅次于德州仪器(TI)。此次涨价是公司下半年以来首度涨价，上一次还要追溯到4月初。当时公司决定调涨部分旧型号产品报价，涨价执行日期为5月16日，涨幅约25%。
8月3日，太极实业公告，公司子公司十一科技于近日收到招标代理机构安徽省招标集团股份有限公司发来的《中标通知书》，确认十一科技为长鑫新桥存储技术有限公司(招标人)12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包的中标单位。中标金额(未税)约为50.52亿元。本项目的中标体现了十一科技在国内集成电路产业领域的EPC领先地位，项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。(财联社)
4月1日，赛微电子(300456-CN)公告，公司与青州市人民政府签署《合作协议》，共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设，进一步完善GaN业务的全产业链IDM（垂直整合制造）布局。公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩。一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力。
据《科创板日报》2月24日讯，记者获悉，北京华大九天科技股份有限公司拟前往创业板上市，公司已于今年1月13日与中信证券签署了辅导协议。官网显示，华大九天成立于2009年，是目前国內规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。在EDA方面，公司可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化等解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示(FPD)设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术。值得注意的是，这也是目前国內EDA行业中，首家选择在创业板上市的公司。
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