2月23日，长电科技(600584.SH)宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
光洋股份（002708）公告称，为适应战略发展需要，进一步推动电子线路板业务发展，提高可持续经营及盈利能力，加快布局汽车电子产业链，持续增强竞争优势，实现战略协同发展。公司将通过增资扩股方式对控股子公司扬州光洋世一智能科技有限公司共增资20,000万元。
12月26日，神马股份(600810.SH)在互动平台表示，PEEK与PA66在汽车、电子电器领域应用重叠比较多，PEEK整体性能方面较PA66更优，但价格远远高于PA66；PEEK密度比PA66大，因此PA66轻量化方面比PEEK好一点，PA66韧性比PEEK好。公司不生产PEEK，也没有这方面的布局，请理性投资，注意投资风险。
12月20日，金发科技(600143.SH)在互动平台表示，公司拥有自主研发的PEEK聚合生产能力，积累了十多年产品应用经验。公司PEEK产品主要应用于汽车、电子电气、机械及其它工业等多个领域。
12月19日，重庆市政府办公厅印发《重庆市推动外贸稳规模优结构若干措施》。稳定电子信息产业进出口规模。帮助笔记本电脑等电子终端加工贸易企业稳订单增订单。支持电子终端加工贸易企业开展智能座舱、电子控制器等汽车电子合作研发和委托生产。扩大以新能源汽车为重点的汽车进出口规模。实施“渝车出海”行动计划，支持新能源汽车品牌企业加大国际市场开拓力度。鼓励境内外银行开展合作，强化对出口汽车终端消费信贷支持力度。支持符合条件的汽车生产企业申请汽车临时出口授权资质。(财联社)
11月23日，芯海科技(688595.SH)在互动平台表示，公司已经有两款车规级MCU芯片实现了量产，未来公司会持续在汽车电子方面保持高强度的投入，逐步推出更多的车规级芯片，进一步拓展用户群。
11月20日，国芯科技公告，新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”于近日在公司内部测试中获得成功。(财联社)
10月16日，据《科创板日报》讯，国芯科技公告，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。(财联社)
风华高科（000636）在互动平台上表示，公司车规阻容感等产品已向国内外汽车电子客户供货并持续加深合作，同时在积极开拓汽车电子新客户。
9月28日，福日电子(600203.SH)在互动平台表示，华为系公司全资子公司中诺通讯重要客户，中诺通讯主要为其提供智能手机、全屋智能中控屏等智能终端产品的ODM服务。截至目前，公司暂未与其在汽车电子业务方面建立合作。
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