今日早盘，截至11:00，汽车芯片板块下挫。希荻微(688173.CN)跌6.77%报14.87元，长电科技(600584.CN)跌4.63%报29.26元，纳芯微(688052.CN)跌4.05%报103.84元，纳思达(002180.CN)跌3.63%报23.9元，韦尔股份(603501.CN)跌2.96%报93.16元，聚辰股份(688123.CN)跌2.75%报48.52元，东芯股份(688110.CN)跌2.73%报23.17元，软控股份(002073.CN)跌2.60%报5.99元。
2月23日，长电科技(600584.SH)宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
2023年10月30日，美股市场两股的表现引发了产业的忧虑。第一是特斯拉（TSLA.US）的股价，在其电池供应商之一松下（Panasonic）公布了9月财季业绩后，特斯拉的股价下跌4.8%；另一家是主打汽车芯片的安森美半导体（ON.US），在公布了创纪录的9月财季业绩后，公司股价下挫21.8%。
9月20日，在今日举行的2023第二届世界元宇宙大会上，上海嘉定在安亭打造的汽车元宇宙基地“元创湾”正式揭牌。根据安亭汽车元宇宙产业规划目标，到2025年，汽车元宇宙小镇初具雏形，实现产业规模超过1000亿元；培育产值超过100亿元的头部企业2家、产值超过20亿元的高成长性企业10家。还将建设汽车芯片产业园等特色园区，载体面积达10万平方米。(财联社)
9月8日，2023中国（深圳）集成电路峰会（ICS2023峰会）计划于2023年9月21-22日在深圳举行。本次ICS2023峰会将以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，以半导体与集成电路高峰论坛为核心，以“汽车芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点，围绕半导体与集成电路产业政策、技术创新与发展趋势、产业链生态构建、国际局势分析、供应链风险评估与安全防范、最新技术成果展示与应用示范、国家“芯火”平台与产教融合建设等内容，邀请国内外集成电路行业知名院士、专家学者、企业家和技术大咖等共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇。(财联社)
今日早盘，截至10:00，汽车芯片板块下挫。满坤科技(301132.CN)跌7.99%报29.37元，金禄电子(301282.CN)跌6.16%报28.32元，裕太微U(688515.CN)跌6.05%报158.8元，全志科技(300458.CN)跌4.15%报30.72元，闻泰科技(600745.CN)跌4.04%报49.41元，扬杰科技(300373.CN)跌3.19%报40.96元，纳思达(002180.CN)跌2.96%报39.0元，晶方科技(603005.CN)跌2.57%报22.33元。
今日午盘，截至13:15，汽车芯片板块下挫。立昂微(605358.CN)跌9.88%报50.97元，雅创电子(301099.CN)跌7.51%报60.12元，芯海科技(688595.CN)跌6.08%报38.6元，希荻微(688173.CN)跌5.93%报20.95元，利扬芯片(688135.CN)跌4.37%报29.95元，纳芯微(688052.CN)跌4.36%报291.7元，国芯科技(688262.CN)跌4.21%报64.47元，DR新洁能(605111.CN)跌4.20%报53.09元。
今日早盘，截至10:15，汽车芯片板块下挫。立昂微(605358.CN)跌7.66%报52.23元，希荻微(688173.CN)跌5.03%报21.15元，兆易创新(603986.CN)跌4.49%报120.74元，雅创电子(301099.CN)跌4.46%报62.1元，芯海科技(688595.CN)跌4.38%报39.3元，四维图新(002405.CN)跌4.09%报11.96元，北斗星通(002151.CN)跌4.04%报33.01元，利扬芯片(688135.CN)跌3.80%报30.13元。
今日午盘，截至14:45，汽车芯片板块拉升。希荻微(688173.CN)涨10.40%报28.03元，东芯股份(688110.CN)涨7.25%报30.32元，欧比特(300053.CN)涨7.23%报8.6元，纳思达(002180.CN)涨6.00%报55.5元，中微半导(688380.CN)涨5.60%报30.9元，力芯微(688601.CN)涨5.31%报76.12元，新洁能(605111.CN)涨5.21%报92.7元，银河微电(688689.CN)涨5.16%报29.13元。
1月20日，《科创板日报》讯，高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采访时表示，随着数字化转型和万物互联深入，未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。另外，Amon强调，高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进，“我们几乎和所有的车厂有合作。”
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