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车规级芯片

车规级芯片

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2月23日,长电科技(600584.SH)宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位;其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

芯海科技:公司已经有两款车规级MCU芯片实现了量产

11月23日,芯海科技(688595.SH)在互动平台表示,公司已经有两款车规级MCU芯片实现了量产,未来公司会持续在汽车电子方面保持高强度的投入,逐步推出更多的车规级芯片,进一步拓展用户群。

2023-11-23 16:24

均胜电子:已通过多重措施提升供应链韧性 以应对解决车规级芯片短缺风险

2月21日,均胜电子(600699.SH)在互动平台表示,公司已通过多重措施提升供应链韧性,以应对解决车规级芯片的短缺风险,包括跨区域调货、多渠道采购、强化供应商沟通、升级物流保障等。

2023-02-21 11:43

新经济风云录|车载存储全球第二,净利增12倍,北京君正能否持续高增长?

车载存储龙头北京君正3月15日公布2021年业绩快报,归母净利润同比增近12倍,而扣非后净利润同比增长40余倍。据快报,2021年公司实现营业总收入527,405.94万元,比去年同期增长143.07%;实现营业利润93,895.49万元,比去年同期增长1168.67%;实现归属于上市公司股东的净利润93,263.45万元,比去年同期增长1174.08%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润90,080.54万元,比去年同期增长4296.02%。

2022-03-16 18:43

【IPO前哨】IGBT全球第二,国内第一:比亚迪半导体迎首发上会!

本文为三代半导体专题第九篇,继续写三代半导体中,碳化硅路线的公司。近日有一家重磅公司即将在A股首发上会,就是比亚迪半导体。据深交所网站消息,创业板上市委员会定于2022年1月27日召开2022年第5次上市委员会审议会议,届时将审议比亚迪半导体股份有限公司的首发事项。同日,比亚迪半导体也已同步发布该消息的公告。

2022-01-21 20:05

上汽集团、中兴通讯成立联合创新中心 聚焦汽车操作系统、车规级芯片等领域

10月27日,上汽集团今天宣布,旗下零束软件、联创电子与中兴通讯签署战略合作备忘录,分別成立联合创新中心。按照规划,上汽集团和中兴通讯将合力推动汽车操作系统的自主核心能力建设,探索在车载操作系统中的微内核RTOS、Hypervisor以及Safety Linux产品领域的研发合作,并共同打造面向国产MCU芯片的嵌入式操作系统。双方将基于车规级芯片核心技术开展深入合作,共同定义开发高算力AI芯片及基础软件开发工具链。(财联社)

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