今日早盘，截至09:45，半导体板块下挫。全志科技(300458.CN)跌9.74%报30.01元，C颀中(688352.CN)跌9.07%报15.84元，有研硅(688432.CN)跌6.91%报19.13元，电科芯片(600877.CN)跌6.87%报14.91元，联动科技(301369.CN)跌6.78%报104.0元，晶晨股份(688099.CN)跌6.12%报88.53元，天德钰(688252.CN)跌6.06%报25.75元，富乐德(301297.CN)跌5.68%报24.92元。
今日午盘，截至13:30，半导体板块下挫。和林微纳(688661.CN)跌8.69%报102.16元，中科蓝讯(688332.CN)跌8.18%报73.88元，海光信息(688041.CN)跌7.00%报76.9元，国科微(300672.CN)跌6.82%报109.38元，有研硅(688432.CN)跌6.78%报19.38元，寒武纪U(688256.CN)跌6.70%报192.19元，天德钰(688252.CN)跌6.48%报23.82元，阿石创(300706.CN)跌6.35%报28.93元。
受益于5G、新能源汽车和物联网快速发展趋势，在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，我国半导体市场需求持续稳步提升。而作为半导体产业大厦的基石——半导体硅片，也吹响了向前进的号角。在国产替代潮下，我国半导体硅片江湖群雄逐鹿，多家大玩家忙于冲锋。上市融资，也成为这些大玩家筹备“弹药”的重要途径。
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