3月6日，据《科创板日报》讯，财联社创投通数据显示，2月国內半导体领域统计口径內共发生55起私募股权投融资事件，较上月88起减少37.5%；2月已披露融资事件的融资总额合计约33.15亿元，较上月35.72亿元减少7.2%。从投资事件数量来看，2月芯片设计领域最为活跃，共发生21起融资，2月国內半导体赛道有13公司获投超亿元。