【财华社讯】华虹半导体(01347.HK)公布，2023年第三季度，销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10%。母公司拥有人应占溢利1389万美元，同比下降86.6%，环比下降82.3%。基本每股盈利0.009美元。

期內，毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点，主要由于平均销售价格下降及产能利用率降低。净资产收益率(年化)1.2%，上年同期为14.4%，上季度为10%。

预计第四季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间。毛利率约在2%至5%之间。

公司总裁兼执行董事唐均君表示，随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月产能增加到了 35.8万片。在具备了更大规模生产能 力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。

此外，公司的第二条12英寸生产线--华虹无锡製造项目，正在紧锣密鼓地推进中。目前，该项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年內逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。