基建
【大行报告】富达国际：财报季接棒AI市况 市场迎向通胀主导新局势
【财华社讯】7月15日，近期市场波动反映大型IPO、季底再平衡及部分市场去杠杆等技术性因素，而非企业基本面恶化。随着流动性逐步恢复，市场焦点将重新回到企业盈利及AI资本开支。富达国际基金经理张宇翔表示，随着踏入7月业绩期，企业盈利可望重新成为推动市场的重要力量。同时，全球市场正出现结构性转变，投资环境正由“增长主导”，逐步迈向由通胀与利率影响资产定价的新阶段。展望第三季，财报季将是市场的重要观察重点。目前企业盈利动能仍具韧性，尤其是科技与金融行业。AI投资周期正由早期半导体扩展至受惠电力设备、资料传输、网络基建及云端基础设施等更广泛行业，因此投资焦点亦由单一晶片供应链，逐步转向整体AI生态。若整体财报胜预期，可望进一步巩固投资信心，支撑7至8月市场表现。不过，相较于短期财报行情，市场定价逻辑的改变更值得关注。过去几年，市场主要受惠于经济增长与AI创新带来的估值提升；如今随着AI需求扩张，企业投资、电力建设与算力需求同步增加，价格压力逐渐浮现。市场正由“增长主导”转向“通胀主导”，未来利率与通胀变化对资产价格的影响将更加显著。
【大行报告】景顺：AI、通胀与联储局下一步行动
【财华社讯】7月15日，景顺全球研究主管Benjamin Jones关于AI、通胀与联储局下一步行动的观点：从长远来看，AI或有助提升生产力、改善效率及降低成本。然而，数据中心需要大量电力；半导体产业需要扩充产能；电网需要升级。此外，冷却系统、铜材供应、技术劳工、融资及审批程序等因素同样至关重要。因此，我不认为AI只是一个科技主题。我更倾向视其为一个基建投资周期，而基建周期往往在提升生产力之前，先带来通胀压力。不过，在我看来，AI基建扩张仍有望支持盈利预期、资本开支及科技股在股市的领导地位。FOMC会议纪录指出，美国股市于两次会议期间持续上升，其中科技股领涨，主要受惠于更高的盈利预期。然而，同一股AI热潮亦可能为央行无法忽视的个别领域带来价格压力。因此，我认为联储局所面对的政策挑战依然艰巨。在我看来，美国劳工市场尚未疲弱至需要减息的程度；另一方面，通胀又未足够温和，令人可以掉以轻心。再者，AI投资热潮已令“科技进步必然于短期内降低通胀”这一假设变得更具争议。
许正宇：香港跨境财富管理规模全球首位 2025-2030年年均增速预估9%
【财华社讯】7月8日，香港财经事务及库务局局长许正宇今日书面答覆立法会提问表示，香港特区政府一直与金融业界共同努力，持续完善金融基建与生态、丰富投资产品及风险管理工具，并深化与各地资本市场的互联互通。有关政策已卓有成效，根据香港证监会刚发布的《2025年资产及财富管理活动调查》，香港于2025年管理资产总值按年大升20%至42.2万亿元的历史高位，净资金流入按年急升193%至2.1万亿元。此外，香港现已成为全球最大的跨境财富管理中心，预计在2025至2030年间，所管理的跨境财富规模平均每年增长9%，维持全球第一。为延续强劲增长势头，特区政府于6月24日向立法会提交条例草案，进一步优化基金、单一家族办公室和附带权益的优惠税制，积极吸引更多环球资金在港管理。
天工国际(00826.HK)启动用于印制电路板(PCB)的超细晶粒棒材生产项目
【财华社讯】天工国际(00826.HK)公布，间接附属公司江苏天工硬质合金科技有限公司启动了一项名为“年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产”的建设项目。考虑到AI算力基建与伺服器升级，驱动了PCB需求的急剧增长，董事会认为，该项目有助于提前巩固集团在高端及前沿下游领域的供应链优势，进而提升集团的盈利能力。
海外降价利空传来！PCB概念股全线暴跌，广合科技重挫近24%
上半年风光无限的PCB赛道，被浇了一盆冷水！
美高域(01985.HK)年度股东应占溢利同比增270.3%至3020.5万港元
【财华社讯】美高域(01985.HK)公布，截至2026年3月31日止年度，总收益约为13.01亿港元，同比减少12.8%；公司拥有人应占溢利3020.5万港元，同比增长270.3%；每股盈利0.1港元。不派末期股息。集团毛利约为1.72亿港元，同比减少8.4%。该减少主要由于资讯科技基建解决方案服务业务分部的收益减少。
【大行报告】普徕仕：AI结构性需求未变 惟市场波动或会加剧
【财华社讯】6月30日，普徕仕新兴市场及中国股票策略投资组合专家伍心钿就人工智能(AI)相关的投资机遇分享以下观点：AI需求未变，惟市场波动或会加剧。南韩及中国台湾仍是环球AI投资周期的主要受惠市场，鉴于两地在半导体、记忆体、先进封装及相关供应链零部件方面具关键地位。我们认为，近期短期市场波动并未改变这些市场的基本盈利前景，因为AI基建投资所带来的结构性需求仍未改变。不过，投资者应预期市场双向波幅或会扩大。随着杠杆产品的使用增加，市场波动可能被放大，意味即使企业基本面大致不变，短期波动亦可能变得更为明显。对南韩市场而言，记忆体仍是最值得关注的领域之一。关键在于记忆体价格转强何时反映至企业盈利。同时，供应仍然受限，尤其是无尘室(clean room)无法在短时间内迅速扩充。我们亦正关注替代记忆体方案会否影响未来供需格局，包括来自中国的发展，以及能够更有效使用记忆体的新技术。从历史经验来看，记忆体价格见顶往往是南韩记忆体股份的转折点。然而，当前周期较以往更为复杂，因为AI资本开支仍然构成支持，但记忆体企业同时面对其行业自身的供应、定价及技术因素。
环联连讯科技(01473.HK)手头销售合约总值超过10亿美元
【财华社讯】环联连讯科技有限公司(01473.HK)公布，于2026年6月30日，集团手头销售合约总值已超过10亿美元。该等销售合约主要涉及200Gb/s磷化銦光电二极体产品，应用范围包括用于AI数据中心与下一代AI基建的800G/1.6T收发器。截至2026年3月31日止财政年度，公司实现收益22.30亿港元，较去年增长4.8%。董事会认为，该等销售合约将巩固集团在AI数据中心生态系统中的地位。(出处：财华港股智能写手)
创联控股(02371.HK)附属与支付科技公司订立合作备忘录
【财华社讯】创联控股(02371.HK)公布，公司全资附属公司瑞联金融(持有证监会第1、4及9类受规管活动牌照持牌企业)已与一家于香港注册成立的支付科技公司(其持有发卡牌照及支付处理技术)于2026年6月24日订立一份不具法律约束力合作备忘录，共同探讨就研发数字资产支付模式及真实世界资产(“RWA”)一体化解决方案开展潜在战略合作。透过签署本备忘录，集团旨在拓展数字资产支付及RWA相关金融科技业务。合作方可提供自主发卡基建、全流程代币化系统及成熟支付网络接入资源，与瑞联金融的持牌平台形成互补，共同研发合规数字资产服务及产品。预期是次合作丰富集团金融服务产品线，提升本地市场竞争力，并采取审慎、监管优先之分阶段执行模式，减低合规及投资相关风险。
【洞见AI液冷时代】冷思考——液冷赛道的四大风险与长期分化逻辑
在前两篇专题中，我们详细拆解了液冷技术如何突破物理极限，以及英伟达（NVDA.US） Vera Rubin全链路液冷方案如何引发从IDC基建到国产供应链的产业重构。
