3月7日，全国政协经济委员会副主任易纲表示，切实推动全社会增加资本金投资。当前，市场上不缺资金，缺少的是能承担风险的资本金。从银行放贷的逻辑来讲，如果企业资本金筹不来，贷款也上不去。当前要把增加社会资本金投资和融资放在更加重要的地位，处理好一级市场与二级市场的关系，研究推动保险资金、养老金、企业年金等长线资金入市，畅通PE/VC的融资渠道和退出渠道等等。另外，我国金融体系中，比较有资金实力和信息优势的是商业银行。因此，建议资本实力强的大型银行选择一两家省分行在表内试点以投贷联动方式投资硬科技初创企业，并在监管和考核方面给予灵活性。(财联社)
1月12日，广州市人民政府批复同意《广州市城市更新专项规划（2021—2035年）》《广州市城中村改造专项规划（2021—2035年）》。分区引导、分类施策，积极稳步高质量推进我市城市更新、城中村改造。要强化城市更新、城中村改造中的生态环境修复和历史文化保护，切实消除安全风险隐患，完善市政交通及公共服务设施建设，加强保障性住房配置，改善人居环境，提升城市空间品质，推进社会综合治理。坚持有为政府、有效市场，强化政府对土地开发一级市场的管理，用好用足土地政策，成片连片实施更新改造，提升社会效益、环境效益、经济效益。(财联社)
机遇与挑战总是并存，当前的医疗健康一级市场股权投资现状正是如此。虽然机构投资数量和金额趋紧、对企业融资热度衰退、企业估值缩水，但是新一轮的变化，加速了医疗健康一级市场股权投资的调整与适应，投资机构向投早投小纵深迈进；AICG+医疗、脑科学等相关创新细分领域成为医疗行业热门话题。
11月8日，深交所有关负责人就优化再融资监管安排相关情况答记者问。二级市场的稳健运行是一级市场融资功能有效发挥的基础，实现资本市场可持续发展，保护投资者利益，需要充分考虑投融资两端的动态平衡。优化再融资监管安排，适当收紧上市公司再融资，是充分考虑当前市场承受能力，统筹一二级市场平衡而采取的具体措施，与同期发布的进一步规范股份减持行为等政策措施的内在精神保持一致。相关安排将有利于提升上市公司质量，促进上市公司专注企业经营，改善市值。(财联社)
10月7日，据《科创板日报》讯，财联社创投通数据显示，近两周(9.23-10.6)国内统计口径内共发生121起投融资事件，已披露的融资总额合计约85.44亿元。从投资事件数量来看，医疗健康、先进制造、集成电路、新能源、新材料、汽车出行等领域较为活跃；从融资总额来看，活跃赛道中先进制造领域披露的融资总额最多；人工智能领域云端和边缘算力产品研发商——燧原科技获得由上海国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资、国和投资联合领投，腾讯投资、美图、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、达泰资本、浦东投控、疆亘资本等跟投的合计20亿人民币D轮投资，为近两周融资金额最高的投资事件。
近期，作为拥有奈雪、百果园、中国飞鹤、周黑鸭、小红书等多个消费独角兽企业的一级市场投资人天图投资，更新了聆讯资料。这标志着港股市场迎来了优质且稀缺的消费「VC第一股」，意味着二级市场投资者拥有间接投资一级市场优质企业及独角兽的机会，进而享受丰厚投资回报。
6月25日，据《科创把日报》讯，据财联社创投通数据显示，本周(6.17-6.23)国內统计口径內共发生58起投融资事件，较上周82起环比减少29.27%；已披露的融资总额合计约68.88亿元，较上周107.2亿元环比减少35.75%。从投资事件数量来看，本周新能源、集成电路、企业服务、医疗健康、先进制造、生活服务等领域较为活跃；从融资总额来看，活跃赛道中新能源领域披露的融资总额最多，约为20.1亿元；动力及储能电池系统解决方案提供商——欣旺达EVB完成由无锡国寿、中银资产、建信领航、重庆制造、建信投资、恩泽海河、华淳投资、华淳保信等8家企业的合计16.5亿人民币投资，为本周融资金额最大的投资事件。
5月8日，《科创板日报》讯，据财联社创投通数据显示，4月国內半导体领域统计口径內共发生58起私募股权投融资事件，较上月73起减少20.5%；4月已披露融资事件的融资总额合计约56.66亿元，较上月19.34亿元增加193%。从投资事件数量来看，4月芯片设计领域最为活跃，共发生25起融资；从融资总额来看，半导体封测领域披露的融资总额最多，约为28.46亿元。
5月6日，《科创板日报》讯，据财联社创投通数据显示，本周(4.29-5.5)国內统计口径內共发生44起投融资事件，已披露的融资总额合计约21.56亿元。从投资事件数量来看，本周先进制造、企业服务、消费、医疗健康、集成电路、新能源等领域较为活跃；从融资总额来看，活跃赛道中企业服务领域披露的融资总额最多，约为6.5亿元；半导体CIM软件供应商赛美特完成由经纬创投、G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微、天善资本等参投的共计超5亿人民币C轮融资，为本周融资金额最大的投资事件。
3月6日，据《科创板日报》讯，财联社创投通数据显示，2月国內半导体领域统计口径內共发生55起私募股权投融资事件，较上月88起减少37.5%；2月已披露融资事件的融资总额合计约33.15亿元，较上月35.72亿元减少7.2%。从投资事件数量来看，2月芯片设计领域最为活跃，共发生21起融资，2月国內半导体赛道有13公司获投超亿元。
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