国风新材（000859）在互动平台上表示，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
今日早盘，截至09:45，光刻胶板块拉升。国风新材(000859.CN)涨10.06%报5.8元，百川股份(002455.CN)涨9.99%报7.93元，张江高科(600895.CN)涨9.99%报21.58元，世名科技(300522.CN)涨8.47%报12.42元，强力新材(300429.CN)涨5.28%报11.57元，亚威股份(002559.CN)涨4.96%报8.25元，赛微电子(300456.CN)涨4.65%报23.88元，苏大维格(300331.CN)涨4.54%报27.42元。
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