5月8日，今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。据统计，A股13家集成电路封测板块上市公司中，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。封测行业自2022年起，已连续两年盈利下滑，今年有望重回增长趋势。多家机构看好先进封装技术和国产化趋势带来的投资机遇。(财联社)
随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
3月7日，SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。(财联社)
2月29日，半导体板块全线爆发，光刻机、存储芯片、先进封装等细分赛道领涨，其中，蓝英装备（300293.SZ）涨20%，复旦微电（688385.SH）涨16.61%，盛美上海（688082.SH）涨12.84%，拓荆科技（688072.SH）涨12.14%，佰维存储（688525.SH）、紫光国微（002049.SZ）、张江高科（600895.SH）涨10%，万润科技（002654.SZ）涨8.1
2月23日，长电科技(600584.SH)宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
2月2日，韩国芯片生产商SK海力士准备选择印第安纳州而不是亚利桑那州，建设150亿美元的先进封装工厂，这将是该公司在美国的第一笔重大投资。(财联社)
1月2日，硅宝科技公告，拟在上海市闵行区颛桥镇元江片区购置约16亩工业用地，投资1.5亿元用于建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目，项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。(财联社)
海优新材（688680.SH）日前在其官微发布消息称，公司将深入研究和发展海上光伏领域，并已针对该应用场景开发出新型“高效海光封装胶膜”。近日，公司相关负责人接受媒体专访，进一步就海上光伏胶膜材料领域的技术路线、市场应用和前景发展等内容进行深入探讨。
12月26日，上海海关12月26日正式对外发布《集成电路产业监管创新实施办法（2.0版）》，全面覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造和物流供应链等全部环节以及各类企业主体。在此前基础上，《实施办法（2.0版）》将“准入退出”机制改为“企业备案”制，更好地覆盖集成电路全产业链；鼓励企业集团成员间自由结转、共享减免税货物，有利于龙头企业加快技术攻关；建立集成电路行业企业“白名单”机制，设立集成电路企业专享危险化学品属地优先查检通道，确保进出口货物尽快投入研发和生产；明确加急办理企业预裁定申请，符合条件的货物适用简易估价程序，将主动披露不予行政处罚的情形由“涉税违规行为”扩大至涉及出口退税、单耗管理、统计监管、检验检疫等多种“违反海关规定的行为”，帮助企业提振信心。(财联社)
12月25日，华海诚科(688535.SH)在互动平台表示，公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样。
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