随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
2月29日，半导体板块全线爆发，光刻机、存储芯片、先进封装等细分赛道领涨，其中，蓝英装备（300293.SZ）涨20%，复旦微电（688385.SH）涨16.61%，盛美上海（688082.SH）涨12.84%，拓荆科技（688072.SH）涨12.14%，佰维存储（688525.SH）、紫光国微（002049.SZ）、张江高科（600895.SH）涨10%，万润科技（002654.SZ）涨8.1
2月23日，长电科技(600584.SH)宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
2月2日，韩国芯片生产商SK海力士准备选择印第安纳州而不是亚利桑那州，建设150亿美元的先进封装工厂，这将是该公司在美国的第一笔重大投资。(财联社)
10月24日，三大指数集体反弹，截至收盘，沪指涨0.78%，深成指涨0.61%，创业板涨0.85%，科创50指数涨1.25%。
10月20日，三大指数遭重挫，截至收盘，沪指跌0.74%，深成指跌0.88%，创业板跌0.88%，科创50指数跌0.95%。两市超1200只个股上涨。沪深两市今日成交额7317亿元。北向资金全天净卖出16.46亿元，其中沪股通净买入6.37亿元，深股通净卖出22.83亿元。
10月19日，三大指数继续下探，截至收盘，沪指跌1.74%，深成指跌1.65%，创业板跌1.28%，科创50指数涨0.04%。两市超1100只个股上涨。沪深两市今日成交额8127亿元。北向资金全天净卖出117.04亿元，其中沪股通净卖出69.73亿元，深股通净卖出47.31亿元。
8月14日，先进封装（Chiplet）概念板块个股午后拉升，截至收盘，大港股份（002077.SZ）、苏州固锝（002079.SZ）、文一科技（600520.SH）、易天股份（300812.SZ）等录得上涨。
今日共18股涨停，连板股总数3只，20股封板未遂，封板率为47%(不含ST股、退市股及未开板新股)。个股方面，业绩超预期的中央商场3板、智能自控5天3板，面板产业链的翔腾新材3板，新能源汽车板块江铃汽车2板、星源卓镁创业板首板，先进封装概念股凯格精机创业板首板。今日收涨个股2491只，收跌个股2318只。(财联社)
今日午盘两市共17股涨停，连板股总数1只，12股封板未遂，封板率为59%(不含ST股、退市股及未开板新股)。个股方面，业绩+零售的中央商场3板，先进封装概念股甬矽电子科创板首板、凯格精机创业板首板。(财联社)
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