4月25日，联电举行法说会，相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估，联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%，晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变，并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%，产品均价（ASP）、毛利率、产能利用率则与上季度相当。(财联社)
在前一天光刻机巨头阿斯麦（ASML.US）公布了低于预期的业绩后，市场对于晶圆代工商台积电（TSM.US）的业绩多了几分期待。台积电也确实不负众望，2024年第1季业绩表现超越预期，这实属意料之中，毕竟在几天之前，该公司已经发布了今年3月的营业数据，让市场对其收入规模有了大致的期望。
全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC.US）刚刚公布了2024年3月份营收数据，单月收入达到1952.11亿新台币，约合60.55亿美元，同比增长34.25%，增速扶摇直上，远超过往的水平，
11月7日，据《科创板日报》讯，8英寸晶圆代工厂世界先进再度下修资本支出预估90亿新台币，总经理尉济时提到，公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，紧密与客户合作决议将资本支出持续下降，较先前一次预估下调10亿新台币。世界先进先前已二度下修资本支出。依据世界先进规划，资本支出60%用于晶圆五厂，25%其他厂去瓶颈，15%其余厂区例行维修。
4月26日，中芯集成(688469.SH)启动招股，发行价5.69元/股，本次发行数量16.92亿股，预计募集资金总额约96.27亿股。4月27日晚，中芯集成公布了网上中签结果，回拨机制启动后，中芯集成网上发行最终中签率约为0.2456%，中签号码共有1015200个，每个中签号码只能认购500股公司股票。
赴科创板上市的晶合集成将于4月20日正式开启申购；中金公司为主承销商。
3月13日，据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续啟动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
2月17日，据《科创板日报》讯，英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额约250亿美元。近年车用芯片大厂为了缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，恐牵动台积电、联电等代工厂的接单。
2月14日，曾入选过“港股100强”榜单的华虹半导体（01347.HK）发布了2022年第四季度业绩。在这份“成绩单”发布之后，公司股价于盘中出现了一波较为明显的拉升。不过，此后还是出现了回落。
1月20日，《科创板日报》讯，高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采访时表示，随着数字化转型和万物互联深入，未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。另外，Amon强调，高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进，“我们几乎和所有的车厂有合作。”
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