4月18日，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办新闻发布会上表示，下一步，工信部将以人工智能和制造业深度融合为主线，以智能制造为主攻方向，以场景应用为牵引，推动制造业智能化转型、高水平赋能工业制造体系，为高质量发展提供新动能。加快突破人工智能基础关键技术，夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破，加快智能物联终端和工业云部署，提升面向制造业的算力供给运营管理能力，引导生态型企业加快打造具备全球竞争力的通用大模型，培育面向制造业场景的行业大模型，构建高水平工业数据库，激发工业数据要素价值。(财联社)
英特尔（INTC.US）于2024年4月9日推出人工智能芯片Gaudi 3，挑战英伟达（NVDA.US）的领先地位，在发布了这一新品后，其股价仅上涨0.92%，收报38.33美元，市值1,631.66亿美元，而被挑战者英伟达，同日股价则大跌2.04%，收报853.54美元，市值2.13万亿美元，是英特尔的13倍。
10月20日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青表示，下一步，我们将坚持突出重点领域，大力推动制造业数字化转型，推动人工智能创新应用。主要从四个方面着力。
人工智能的发展潮流势不可挡，AI大模型市场蓬勃发展，这在资本市场已经反映出来。今年以来，人工智能芯片先驱英伟达（NVDA.US）的股价累计大涨两倍以上。错过了的投资者纷纷将目光投入到在芯片之后，下一个最能受惠的AI细分领域，期望从中再找出一只大牛股。
5月30日，北京市人民政府印发《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》。其中提出，推动国产人工智能芯片实现突破。面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率。(财联社)
5月30日，北京市政府办公厅正式发布《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》。其中提出，系统构建大模型等通用人工智能技术体系。开展大模型创新算法及关键技术研究，鼓励开源技术生态建设。构建数据管理平台相关系统，研发数据清洗、标注、分类、注释及内容审查等算法及工具。构建多模态多维度的基础模型评测基准及评测方法，建设自动评测开放服务平台。支持研发分布式训练系统、编译器及人工智能芯片自动化评测系统，推动基础软硬件广泛适配。持续探索通用智能体、具身智能和类脑智能等通用人工智能新路径。(财联社)
4月25日，上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》。围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地。对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA等高端软件项目，给予不超过项目投资的30%、最高1亿元的支持。瞄准人工智能领域具有全球影响力的重大原创成果、前沿理论、龙头企业等，加快招引智能芯片、核心算法、操作系统和基础软件等重点项目落地。对引进符合条件的人工智能关键技术项目，给予不超过项目投资的30%、最高2000万元的支持。加大“元宇宙”领域招商项目支持力度，对引进符合条件的关键技术、重点工程和产业化项目，按照规定给予不超过项目投资的30%、最高2000万元的支持。(财联社)
2月23日，汇成股份(688403.SH)在互动平台表示，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，暂未涉及人工智能芯片领域。
11月18日，苏州市公共资源交易网站公示信息显示，寒武纪拟定成为昆山智能计算中心基础设施建设项目的独家供应商，项目预算金额为人民币5.1亿元。寒武纪是此次该项目采购的唯一竞标方，公示期截止11月18日止。《科创板日报》记者注意到，上述项目的建设需与昆山已有中国科学院产学研生态链基础设施协同，采购方要求供应商的云端智能芯片产品应完成与国内外主流x86通用芯片产品（含中科生态产品）的适配，同时在软件上应基于中科生态提供支撑云端、边缘、终端芯片的统一软件平台。
10月12日，寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平，今日在2021中国电动汽车百人会高层论坛上透露，寒武纪将在2022年推出第一款基于7纳米先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品，2023年下半年会通过各种车规认证，实现整车SOP。（财联社记者 寇建东)
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