【财华社讯】ASMPT(00522.HK)公布，正就其表面贴装技术(“SMT”)解决方案分部启动策略方案评估。评估乃公司转型历程之一部分，亦体现其持续致力于保障所有持份者(包括员工、客户及供应商)利益同时，为股东实现价值最大化。评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使公司可聚焦于日益增长的半导体(“SEMI”)解决方案分部。评估将考虑SMT解决方案分部之一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并支持SMT解决方案分部战略发展以确保其长期成功及价值创造。截止发稿，ASMPT涨6.56%，报104港元。

评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运，并始终致力为其客户提供最优质的产品及服务。评估并无固定完成时间表，且公司尚未就任何潜在交易作出决定。无法保证评估将促成任何交易，亦无法确定其时间或条款。

SMT解决方案分部产品组合包括高精度DEK印刷机以及强大的SIPLACE贴片平台，该平台最近由获全新设计创新 SIPLACE V平台辅助。该解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方案，覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别。