近日，据IFR引述知情人士消息称，“中国半导体IP第一股”、AI ASIC龙头公司芯原股份(688521.SH)正在考虑在香港上市，筹资至少10亿美元。

据LiveReport大数据统计，自2024年以来，累计已有32家A股公司登陆香港市场，合计募资近2400亿港元。截至2月底，2026年已有10家A+H在港上市，合计募资接近560亿港元，占同期港股IPO募资额的62%。

同时，目前还有3家A+H即将上市（兆威机电、埃斯顿3月4日结束招股，美格智能3月5日结束招股，1家已通过聆讯。此外，递表中的A股公司达108家，其中包括11家千亿级巨头。

据LiveReport大数据统计，目前已有9家半导体公司实现A+H两地上市，港股较A股平均折价不到30%，且近期新上市公司的折价显著收窄。兆易创新、澜起科技等热门存储芯片领域的公司港股表现强劲，甚至出现了反向溢价，显示出国际资金对优质半导体公司的认可。

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的领先企业，总部位于上海。公司于2020年8月在A股科创板上市，截至3月3日的最新市值高达1250亿人民币。

公司是中国半导体IP第一股，拥有自主可控的GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/显示处理器等六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP，深度受益于国产半导体产业崛起和AI、Chiplet技术浪潮，近两年股价已累涨约4.6倍。

公司的核心业务由两大板块构成：1、一站式芯片定制服务：提供从芯片规格定义、前端设计、后端设计到流片、封装测试的全流程服务，具体包括芯片设计业务和芯片量产业务；2、半导体IP授权服务：将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。

业绩快报显示，2025年公司预计实现收入31.52亿元，同比增长约36%；归母净利润-5.28亿元，同比收窄约12%。2025年全年，公司新签订单金额达59.6亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%。

文章来源：活报告公众号