截至2026年4月17日10:17，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌0.74%。成分股方面涨跌互现，欧莱新材领涨14.51%，晶升股份上涨7.29%，天岳先进上涨6.64%；金宏气体领跌3.42%，安集科技下跌3.22%，芯源微下跌2.17%。科创半导体ETF华夏(588170)下跌0.75%，最新报价1.73元。

流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手2.72%，成交2.26亿元。拉长时间看，截至4月16日，科创半导体ETF华夏近1月日均成交6.88亿元。

分析人士称，近期，AI算力、数据中心和智能终端持续放量，正推动全球半导体景气进入上行阶段，晶圆厂资本开支与稼动率维持高位。在此背景下，半导体材料因具备消耗复购属性，成为产能落地后的终局受益品种；更值得关注的是，在先进逻辑、HBM、3D NAND等高复杂度工艺中，CMP抛光材料、靶材、光刻胶、刻蚀液、清洗液等关键品类呈现单片用量上升、品类数增加及价格抬升的复合“通胀”特征，增长弹性显著强于行业平均。同时，在晶圆厂扩产、供应链安全重估及对日替代预期强化下，下游fab对本土材料导入意愿明显增强，国产化率正加快抬升。

国信证券指出，建议关注周期向上且低位的模拟芯片及需求旺盛的算力芯片。从全球模拟芯片来看，目前处于去库存完成的周期向上初期。此外，SEMI表示在AI算力及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业原定于2030年才会达到的万亿美元时代有望于2026年底提前到来。建议关注本轮半导体核心增长点算力、存力产业链。

数据显示，截至2026年3月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、华海清科、中微公司、中科飞测、安集科技、沪硅产业、芯源微、华峰测控、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比74.31%。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

内容来源：有连云