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先进半导体

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金涌投资(01328.HK)以500万美元认购华封科技B-4轮可转换可赎回优先股

【财华社讯】金涌投资(01328.HK)公布,公司近期以500万美元完成认购Capcon(华封科技)发行的B-4轮可转换可赎回优先股。集团认为,Capcon作为先进半导体封装设备研发和生产领域的产业领导者,符合集团的投资标准,并将为公司股东带来价值。公司就是次认购所缴付认购价,以现金支付及由集团內部资源拨付。

2025-11-11 17:29

年营收复合增长超50%,芯德半导体拟冲刺港股IPO

江苏芯德半导体科技股份有限公司近日向香港联交所递交主板上市申请,独家保荐人为华泰国际。该公司成立于2020年,是一家专注于先进半导体封装测试技术解决方案的服务商。

2025-11-07 16:00

ASMPT(00522.HK)第三季度净亏损2.69亿港元 经调整盈利1.02亿港元

【财华社讯】ASMPT(00522.HK)公布,2025年第三季度,销售收入为36.6亿港元,按季增长7.6%,按年增长9.5%,主要受表面贴装技术解决方案分部的增长所推动。受人工智能所推动,于2025年第三季度集团的新增订单总额为4.63亿美元,连续第六个季度实现按年增长。若不包括因一间领先高密度基板制造商由于消化现有产能的速度慢于其预期,而于2025年第三季度取消了其面板沉积设备个別订单之影响,该季度的新增订单总额将为4.87亿美元,按季增长1.5%,按年亦增长20.1%。经调整盈利1.02亿港元,按季下降24.4%,按年则增长245.2%。按季包括了取消订单而收取的费用,及无上季度税项抵免入账所抵销。净亏损2.69亿港元,主要由于子公司(先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC))的自愿性清盘而产生的重组成本及存货注销,相关支出涉及3.71亿港元所致。预测第四季度销售收入­将介乎4.7亿美元至5.3亿美元之间,以其中位数计按季+6.8%,按年亦+14.3%。

2025-10-29 11:17

ASMPT(00522.HK):对附属公司先进半导体设备(深圳)进行清盘

【财华社讯】ASMPT(00522.HK)公布,于2025年8月8日,公司间接全资附属公司先进半导体设备(深圳)有限公司(“AEC”)股东已通过一项决议案成立一个清盘委员会,以根据中国适用法律及法规对AEC进行清盘。集团就自愿清盘产生的估计一次性重组成本预期约为人民币3.6亿元(单位,下同),乃来自遣散费、停产相关成本及存货撇销。自愿清盘将产生的估计年度节省成本预期每年约1.15亿元,从而提高集团营运的成本效益。AEC隶属集团半导体解决方案分部,主要从事集团內部制造业务,并于中国深圳市宝安区设有厂房。公司已决定对AEC进行清盘,以优化集团的全球供应链,使其更能配合不断发展的市场动态及客户需求。AEC主要从事內部制造业务。于本公告日期,AEC由先进香港控股有限公司全资拥有。根据AEC按中国企业会计准则编制的截至2024年12月31日止年度经审核财务报表,AEC录得公司內部营业收入约4.85亿元及净收益约2060万元,而净资产于2024年12月31日约4.44亿元。关闭AEC将影响约950名员工,预期可提升集团全球制造及供应链营运的成本竞争力、灵活性及韧性。

2025-08-11 08:56

投资再加码!台积电扩产先进封装产能

随着人工智能的蓬勃发展,全球对先进半导体封装需求正在激增,促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。

2024-03-19 09:51

消息称:晶圆代工厂Q3将再涨报价

5月24日,据台媒援引业內人士消息称,联电、中芯国际、格芯、世界先进半导体、力积电等代工厂计划再次提高代工报价,以应对8英寸和12英寸晶圆厂产能持续紧张的局面。此次报价涨幅将高于今年上半年涨幅。

2021-05-24 13:57

台积电15.9亿收购格芯200mm晶圆厂

据块科技2月2日消息,GlobalFoundries(格芯)宣布,将以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格,将旗下位于新加坡的Fab 3E 据悉,200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS),后者隶属于台积电集团,专司200mm晶圆厂业务。通过这笔交易,VIS将完整接手Fab 3E工厂的所有设备、资源、客户、员工,GF则会同时推出MEMS(微机电系统)业务,腾出手来升级其他工厂和工艺技术。

2019-02-03 08:45

【权益变动】先进半导体(03355-HK)获大摩增持249.8万股

【财华社讯】港交所权益资料显示,先进半导体(03355-HK)获摩根士丹利(Morgan Stanley)于1月16日在场外以每股平均价1.4948港元增持249.8万股,涉资约373.40万港元。增持后,摩根士丹利的最新持股数目为58,867,985股,持股比例由4.98%上升至5.20%。

【复牌】先进半导体(03355-HK)通过私有化

【财华社讯】先进半导体(03355-HK)公布,先进股东于在2019年1月11日举行的临时股东大会上以投票表决方式正式通过批准该建议的特別决议案;及先进H股独立股东于在2019年1月11日举行的先进H股独立股东类別大会上以投票表决方式正式通过批准该建议的特別决议案。先进半导体将于下周一复牌。

先进半导体(03355-HK)上午短暂停牌 待发布私有化公告

【财华社讯】先进半导体(03355-HK)公布,应该公司要求,股份已自2019年1月11日上午9:30时起于香港联合交易所有限公司短暂停止买卖,以待发布有关公司于2019年1月11 日举行的临时股东大会会;及H股独立股东的类别股东大会的投票结果的公告,内容有关日期为2018年11月27日的各份大会通告所载将公司建议私有化。

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