半导体设备强势拉升，消息面上，台积电CoWoS先进封装产能全面告罄。
【财华社讯】亨鑫科技(01085.HK)公布，于2025年12月7日，公司、买方及江苏亨鑫订立股权转让协议，公司拟向亨通集团有限公司出售江苏亨鑫科技有限公司(目标公司)39%股权，代价为现金5亿元(人民币,下同)。公司估计就出售事项录得未经审核税前亏损约1020万元。江苏亨鑫主要从事电信和科技产品的研究、设计、开发和制造，移动通信射频同轴电缆和移动通信系统交换设备的生产。董事认为，战略性出售无线通信业务待售股权将改善集团的整体现金状况以筹备增长业务的进一步发展。出售事项所得款项净额约4.787亿元(经扣除开支及相关税项后)。公司拟将约62.7%用于青海项目开发；约29.2%用于建立先进封装设施；约4.2%将用于偿还贷款；及约3.9%用作集团的一般营运资金。于本公告日期，公司直接持有目标公司100%的股权。于完成后，目标公司将成为公司非全资附属公司且其财务业绩将继续并入公司业绩。
【财华社讯】ASMPT(00522.HK)公布，关于向至正股份(603991.SH)出售其于先进封装材料国际有限公司(“AAMI”,“目标公司”)的全部49%股权，对价包括现金及于A股上市公司的新股份。有关建议交易已于2025年11月26日完成，所有条件均已达成，且AAMI的所有相关公司注册程序亦已完成。据此前公告，公司有权收取总代价人民币17.17亿元，包括公司的全资附属公司先进香港控股有限公司(“AHKH”)将认购A股上市公司的2900万股新股份，作为出售目标公司价值人民币9.28亿元(基于发行价每股人民币32元计算)的2885股普通股的对价；AHKH向A股上市公司出售于目标公司持有余下的2453股普通股，现金对价约为人民币7.89亿元。于建议交易完成后，AHKH将持有A股上市公司约21.06%股份。倘A股上市公司随后募集配套资金顺利进行，预计AHKH在A股上市公司持有不少于18.12%股份。
【财华社讯】11月21日，天孚通信(300394.SZ)在互动平台表示，公司定位光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，光模块厂商是公司的主要客户，公司并不直接销售给终端用户，公司主要收入来源地请查阅公司定期报告中第三节相关信息，公司不同产品线为客户不同速率的产品提供配套，目前主要以给400G、800G、1.6T速率产品配套为主。
【财华社讯】黑芝麻智能(02533.HK)公布，于2025年11月18日，公司的间接全资附属公司黑芝麻智能科技与智驰致远订立战略合作协议。双方将致力于在汽车及具身智能终端的光通信技术应用、汽车辅助驾驶、先进封装技术及产业链资本等领域开展合作。本次与智驰致远的战略合作，公司及智驰致远不仅可以在L2及以上的辅助驾驶市场将持续推出高性能的产品方案获得更高的市场份额，同时将携手开拓具身智能终端和下一代车载光通信等尖端领域。公司及智驰致远将共同推动光通信技术在辅助驾驶及具身智能终端领域的技术应用与迭代，联合布局下一代车载光电共封装产品和方案，以满足未来更低延迟、更大量数据传输的丰富场景的多样化需求，从而提升传输速率和及时性。
【财华社讯】11月17日，金禄电子(301282.SZ)在互动平台表示，公司暂未涉及先进封装领域。
今日（10月24日），芯片半导体概念全线爆发，存储芯片板块强势领涨，CPO、PCB、先进封装板块涨势同样强劲，多只芯片股创历史新高。
【财华社讯】10月21日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。公司将持续加强先进封装在存储领域的发展。
【财华社讯】9月15日，芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，公司直写光刻设备可应用于ICS载板、先进封装、掩膜版制版等关键领域。
【财华社讯】8月14日，沃格光电(603773.SH)在互动平台表示，湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，预期明年部分产品进入初步量产应用。
1998-2025深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号
财华财经APP下载
