今日（10月24日），芯片半导体概念全线爆发，存储芯片板块强势领涨，CPO、PCB、先进封装板块涨势同样强劲，多只芯片股创历史新高。
【财华社讯】10月21日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。公司将持续加强先进封装在存储领域的发展。
【财华社讯】9月15日，芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，公司直写光刻设备可应用于ICS载板、先进封装、掩膜版制版等关键领域。
【财华社讯】8月14日，沃格光电(603773.SH)在互动平台表示，湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，预期明年部分产品进入初步量产应用。
【财华社讯】8月4日，强力新材(300429.SZ)在互动平台表示，公司先进封装的相关产品在正常推进中。
【财华社讯】5月27日，飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作。公司的半导体材料主要用于半导体先进封装制程，GPU的制造也需要用到半导体封装工艺。
【财华社讯】江化微(603078.SH)在互动平台表示，公司在2024年上半年，半导体市场较去年稳中有升，特别是8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势，其中包括先进封装及高端存储市场。
【财华社讯】9月30日，盛剑科技(603324.SH)在互动平台表示，公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品，所涉及的剥离液属于光刻胶配套的清洗试剂。今年3月，公司与日本长濑签署新的合作协议，新增先进封装RDL光刻胶剥离液技术使用许可。目前电子化学品材料业务占公司总收入比例较小，敬请投资者注意投资风险。
7月26日，据《科创板日报》讯，日月光营运长吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，再度调高今年资本支出，看好本季业绩继续增长，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS 。
财华社讯，7月24日，港股半导体封装领域的龙头企业ASMPT（00522.HK）跳空大跌，截至发稿前，跌幅扩大至23.41%，报87.7港元，最新总市值为363.52亿港元，较上一交易日475.2亿港元的总市值，蒸发约111.6亿港元。
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