半导体封装
亿仕登(01656.HK)附属公司推出首款用于半导体封装与测试的高速镭射打标机
【财华社讯】亿仕登(01656.HK)公布，持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机，该产品具备双重优势，打标速度提升2.5倍，占地面积减少22%。IDI Laser打标机在亚洲地区通过6个OSAT部署正式推出。
尚水智能：目前业务仍以新能源电池极片制造及新材料制备为主
【财华社讯】4月21日，尚水智能(301513.SZ)在互动平台表示，公司产品在新材料制备领域可应用于新能源电池材料、光学膜及半导体封装材料等细分领域。公司目前业务仍以新能源电池极片制造及新材料制备为主。
金涌投资(01328.HK)以500万美元认购华封科技B-4轮可转换可赎回优先股
【财华社讯】金涌投资(01328.HK)公布，公司近期以500万美元完成认购Capcon(华封科技)发行的B-4轮可转换可赎回优先股。集团认为，Capcon作为先进半导体封装设备研发和生产领域的产业领导者，符合集团的投资标准，并将为公司股东带来价值。公司就是次认购所缴付认购价，以现金支付及由集团內部资源拨付。
年营收复合增长超50%，芯德半导体拟冲刺港股IPO
江苏芯德半导体科技股份有限公司近日向香港联交所递交主板上市申请，独家保荐人为华泰国际。该公司成立于2020年，是一家专注于先进半导体封装测试技术解决方案的服务商。
沃格光电：预期明年部分产品进入初步量产应用
【财华社讯】8月14日，沃格光电(603773.SH)在互动平台表示，湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，预期明年部分产品进入初步量产应用。
飞凯材料：目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作
【财华社讯】5月27日，飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作。公司的半导体材料主要用于半导体先进封装制程，GPU的制造也需要用到半导体封装工艺。
港股半导体龙头暴跌23%，市值蒸发百亿，ASMPT进入渡劫？
财华社讯，7月24日，港股半导体封装领域的龙头企业ASMPT（00522.HK）跳空大跌，截至发稿前，跌幅扩大至23.41%，报87.7港元，最新总市值为363.52亿港元，较上一交易日475.2亿港元的总市值，蒸发约111.6亿港元。
投资再加码！台积电扩产先进封装产能
随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
蓝箭电子：目前公司已形成年产超150亿只半导体产品生产规模
蓝箭电子（301348）在互动平台上表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
快克智能：半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成
4月18日，快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。
