【财华社讯】5月27日，飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作。公司的半导体材料主要用于半导体先进封装制程，GPU的制造也需要用到半导体封装工艺。
财华社讯，7月24日，港股半导体封装领域的龙头企业ASMPT（00522.HK）跳空大跌，截至发稿前，跌幅扩大至23.41%，报87.7港元，最新总市值为363.52亿港元，较上一交易日475.2亿港元的总市值，蒸发约111.6亿港元。
随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
蓝箭电子（301348）在互动平台上表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
4月18日，快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。
9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（联动科技，301369）成功登陆创业板，公开发行股票1160.0045万股。公司表示，开启资本市场新征程后，将通过技术研发上的不懈创新、在产品生产上的精益制造、在客户服务上的精益求精，向着成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封装测试设备制造企业的目标不断迈进。
2月28日，雅克科技披露，全资子公司华飞电子拟与湖州南太湖新区管委会签署《合作协议书》，在湖州南太湖新区投资建设“年产3.9万吨半导体核心材料项目”，总投资约15亿元。要知道，在本月的机构调研中，公司也强调了半导体材料项目对公司来说是非常重要的事情。如今落地规划，雅克科技亦毫不懈怠。公告显示，该项目总用地约82亩，分三期建设，总建设周期约为5年，资金来源主要为企业自筹。在技术生产上，雅克科技称该项目拟引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，产品可实现替代进口。而华飞电子作为本次投资主体，目前已是国内知名的硅微粉生产企业，主要生产半导体封装材料中包括球形硅微粉与角形硅微粉在内的填充料。对此，公司亦表示，该项目符合公司发展战略，项目建成后可以进一步完善华飞电子的产业链条，提高企业竞争力，促进企业健康有序长期可持续发展。
矩子科技在互动平台上表示，公司正在开发半导体封装自动光学检测设备，并在与部分潜在客户积极接触或商谈合作。
智慧松德在互动平台回复投资者提问时表示，子公司超业精密的技术团队由行业资深技术专家组成，技术团队在精密工程领域均具有扎实的知识积累和丰富的行业经验。在创办或加入超业精密之前，团队中的多位成员曾在半导体封装设备或锂电池设备领域工作。目前超业精密主营锂电池智能设备业务，暂时没有涉及半导体设备业务。
太极实业上半年实现营收83.71亿元，同比增长8.94%；归母净利润为2.87亿元，同比增长39.84%。报告期内，公司继续坚持“突出主业，聚焦实业”战略，围绕年度发展目标，持续优化内部运营，实现了较高的发展质量。
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