今日早盘，截至09:30，集成电路制造板块高开。盛合晶微(688820.CN)涨7.09%报136.0元，晶合集成(688249.CN)涨4.69%报34.84元，华虹公司(688347.CN)涨3.75%报164.92元，中芯国际(688981.CN)涨2.63%报123.48元，灿芯股份(688691.CN)涨2.45%报122.47元，华润微(688396.CN)涨1.96%报59.28元，芯联集成U(688469.CN)涨1.58%报7.07元。
今日午盘，截至13:15，先进封装板块拉升。鸿仕达(920125.CN)涨29.99%报87.2元，芯原股份(688521.CN)涨20.00%报280.88元，寒武纪(688256.CN)涨16.36%报1648.39元，盛合晶微(688820.CN)涨8.17%报100.06元，气派科技(688216.CN)涨7.26%报30.88元，中富电路(300814.CN)涨5.46%报108.5元，C联讯(688808.CN)涨5.39%报978.0元，通富微电(002156.CN)涨3.47%报51.22元。
半导体产业链全线爆发，海内外催化不断。消息面上，2月24日，上交所官网显示，盛合晶微科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。
午后半导体设备涨幅扩大，消息面上，2月24日，上交所官网显示，盛合晶微科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。
1998-2026深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号
财华财经APP下载
