【财华社讯】2月25日，宏微科技(688711.SH)在互动平台表示，公司部分IGBT模块产品如GCB、GCE产品已应用于机器人领域，但这部分业务占公司整体营收比例较小。后续公司将持续加大研发投入，通过“技术+市场”双轮驱动战略，加速公司产品在机器人等新兴场景的落地，本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司公告为准。
4月18日，快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。
2月2日，士兰微(600460.CN)在互动平台表示，公司IGBT产品已经应用于光伏逆变器。
1月31日，博菲电气(001255.CN)在互动平台表示，目前公司产品尚未应用于IGBT封装。
近日国内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系统集成商赛晶科技（0580.HK）正式推出1700V IGBT芯片，据公司介绍，该芯片各项性能都达到甚至超越了国际龙头的同类产品。
从赛晶科技（0580.HK）最新发布的1700V芯片及ST模块，可以看到中国在IGBT中高端市场的国产替代也正在加速，在光伏发电、电动车领域打开了新局面。
近期，赛晶科技（0580.HK）正式推出1700V IGBT芯片，该芯片采用精细沟槽栅-场终止型结构，并通过N型增强层、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、先进3D结构等多项优化设计，进一步改善IGBT导通饱和压降和开关损耗折中性能，同时大大增加了电流可控性和短路稳健性。
在2022年，市场一直在说全球半导体行业一片寒意，超威半导体（AMD.US）、英特尔（INTC.US）、台积电（TSM.US）、三星电子等巨头不及预期的业绩、大幅缩减的资本开支也都在印证着这件事。
国电南瑞(600406.CN)在上证e互动平台表示，公司IGBT项目尚处投资建设阶段，其中1200V、1700V及3300V IGBT产品成功示范应用，已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。
持续了近两个月的回调后，半导体赛道于近日迎来了大反攻！10月20日，半导体主题板块延续火热，个股表现相当活跃。
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