4月23日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）表示，日本3月份芯片制造设备销售额同比增长8.5%。(财联社)
4月7日，据《科创板日报》讯，随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。Omdia表示，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片；下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。
3月20日，据财联社讯，沙特政府计划创建一支约400亿美元的基金，用于投资人工智能(AI)技术。最近几周，沙特公共投资基金(PIF)的代表已经与硅谷最成功的风投公司Andreessen Horowitz(a16z)等金融机构讨论了潜在的合作伙伴关系，议题包括这支科技基金需要如何运作，以及a16z可以在其中发挥的作用。a16z创始合伙人Ben Horowitz还与PIF总裁鲁迈扬(Yasir Al-Rumayyan)讨论了a16z在沙特首都利雅得设立办事处的可能性。另外，其他风险投资公司也可能会参与这支科技基金。据悉，沙特很可能会在今年下半年启动这支科技基金。沙特代表向潜在合作伙伴提到，该国想要支持一系列与AI相关的科技初创公司，包括芯片制造商和数据中心，甚至还有创办AI公司的想法。
随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
3月7日，SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。(财联社)
中泰股份（300435）公告称，2023年12月，公司与Posco Holdings Inc（浦项制铁，简称“Posco”）协商约定，由Posco与公司利用双方技术、市场以及资源优势，共同在韩国设立工厂生产芯片制造所需的稀有气体，Posco将持有合资企业75.10%的股份，公司或公司控制的其他主体持有其余24.90%股份。
12月26日，上海海关12月26日正式对外发布《集成电路产业监管创新实施办法（2.0版）》，全面覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造和物流供应链等全部环节以及各类企业主体。在此前基础上，《实施办法（2.0版）》将“准入退出”机制改为“企业备案”制，更好地覆盖集成电路全产业链；鼓励企业集团成员间自由结转、共享减免税货物，有利于龙头企业加快技术攻关；建立集成电路行业企业“白名单”机制，设立集成电路企业专享危险化学品属地优先查检通道，确保进出口货物尽快投入研发和生产；明确加急办理企业预裁定申请，符合条件的货物适用简易估价程序，将主动披露不予行政处罚的情形由“涉税违规行为”扩大至涉及出口退税、单耗管理、统计监管、检验检疫等多种“违反海关规定的行为”，帮助企业提振信心。(财联社)
9月22日，贵研铂业(600459.SH)在互动平台表示，公司目前暂不涉及光刻机市场化产品，有部分贵金属材料被用于下游部分芯片领域，例如半导体照明、微波通信、功率器件芯片制造领域。
科技才能兴国。AI大潮下，芯片作为运算核心，重要性不言而喻。在外部压力下，国产替代概念兴起。但在关键的高端制造领域，我们一直有所欠缺。不过我们一直在努力缩小与国外差距，如今和芯片制造相关的重要设备又实现了新突破。
5月23日，据《科创板日报》讯，由于碳化硅芯片需求持续增加，近期计划通过收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年內，公司计划在TSI位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。两家公司已达成协议，不披露交易的任何财务细节，交易尚待监管部门批准。(财联社)
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