2025年6月11日，广合科技第一次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中信证券及汇丰银行。

广合科技于2024年4月2日在深市主板上市，最新总市值245亿元人民币。

公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商。2024年收入37.34亿元人民币，毛利润为12.46亿元人民币，毛利率达33.38%左右，净利润达6.8亿元人民币。

赴港上市新动作！PCB龙头「广合科技」加速全球化，A+H浪潮又一员

广州的广州广合科技股份有限公司Delton Technology (Guangzhou) Inc.（简称“广合科技”）于2025年6月11日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第1次递表。

公司成立于2002年，总部位于中国广州，是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商。主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。

根据弗若斯特沙利文，于往绩记录期期间，广合科技向全球领先的算力服务器制造商和EMS提供商提供PCB，持续在先进PCB材料研究、制造工艺，以及新产品开发等关键领域实现突破。 以算力服务器和其他算力场景PCB为战略核心焦点，同时战略性地扩展产品线。截至2024年12月31日，公司的PCB产品已布局(i)算力场景，(ii)工业场景，以及(iii) 消费场景。

在往绩记录期间，广合科技主要通过销售PCB获取收入。

公司专注于三大PCB业务领域：算力场景PCB（AI/通用服务器及数据中心交换机PCB，强调高速传输与散热能力）、工业场景PCB（工业控制、汽车电子及通信PCB，注重可靠性与环境适应性）、消费场景PCB（消费电子及安防PCB，追求轻薄设计与多样化生产）。各场景均针对特定需求提供高性能解决方案。

广合科技的PCB按制造工艺可分类为多层板PCB及HDI PCB。

财务分析

截至2024年12月31日止3个财年：

收入分别约为人民币24.12亿、26.78亿及37.34亿元，2024年同比增长率为39.43%

毛利分别约为人民币6.29亿、8.92亿及12.46亿元，2024年同比增长率为39.76%

研发开支分别约为人民币-1.15亿元、-1.21亿元、-1.79亿元，2024年同比增长率为48.60%；

净利润分别约为人民币2.8亿元、4.15亿元及6.8亿元，2024年同比增长率为64.04%；

毛利率分别约为26.06%、33.30%及33.38%；

研发亏损占比分别约为4.77%、4.50%及4.80%。

该公司2022-2024年的财务表现：收入从24.12亿持续增长至37.34亿，毛利净利逐步提升，收入与盈利能力呈现同步提升的趋势。

行业情况

根据弗若斯特沙利文资料，从产品角度来看，多层PCB在全球PCB整体市场中占比最高，2024年全球多层PCB的销售额为367.0亿美元，占比为48.9%。全球多层PCB和HDI PCB的销售额有望在2029年分别达到436.0亿美元和169.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率分别为3.5%和5.7%。

根据弗若斯特沙利文资料，按2022年至2024年全球算力服务器PCB累计收入计，本公司以882.4百万美元的累计收入排名全球第三，同时在总部位于中国大陆的算力服务器PCB公司之中排名第一，市场份额约为4.9%。

可比公司

董事高管

主要股东

IPO前，广合科技在上市前的股东架构中，控股股东肖红星先生和刘锦婵女士直接持股约53.81%；其他股东包括有广谐投资持股约10.17%（曾红女士持约66.67%，GP、王峻先生持约20%，黎钦源先生持约13.33%）、其他A股股东持股约36.02%。

中介团队

据LiveReport大数据统计，广合科技中介团队共计9家，其中保荐人2家，近10家保荐项目数据表现尚可；公司律师2家，综合项目数据整体不尽如意。整体而言中介团队历史数据表现有一般。

文章来源：活报告公众号