2025年10月14日，瀚天天成第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。公司是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年实现收入9.74亿元，净利润1.66亿元，毛利率34.11%。

LiveReport获悉，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司Epiworld International Co., Ltd.（简称“瀚天天成”）于2025年10月14日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。

这是该公司第2次递表，上一次是在2025年4月8日。公司曾于2023年12月向上交所提交上市申请，但考虑多重因素后，于2024年6月撤回。

公司是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延芯片的研发、量产及销售。自2023年来，按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。

公司是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商。于2024年，公司通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片；于往绩记录期间，公司累计交付了合共超过500,000片碳化硅外延芯片。

于往绩记录期间，公司拥有123家客户，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是公司的客户。公司的碳化硅外延芯片制造产品（通常为功率器件）适用于广泛的下游工业应用场景，如电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，以及新兴应用场景，如家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL。

公司的创始人赵建辉博士是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。

财务业绩

截至2024年12月31日止3个年度、2024年及2025年前5个月：

收入分别约为人民币4.41亿、11.43亿、9.74亿、3.81亿、2.66亿，2025年前5月同比-29.99%；

毛利分别约为人民币1.97亿、4.45亿、3.32亿、1.24亿、0.50亿，2025年前5月同比-59.80%；

研发分别约为人民币-0.44亿、-1.02亿、-0.80亿、-0.30亿、-0.33亿，2025年前5月同比+12.83%；

净利分别约为人民币1.43亿、1.22亿、1.66亿、0.21亿、0.14亿，2025年前5月同比-33.09%；

毛利率分别约为44.69%、38.98%、34.11%、32.52%、18.67%；

研发费用率分别约为9.95%、8.91%、8.21%、7.77%、12.51%；

净利率分别约为32.53%、10.67%、17.08%、5.56%、5.31%。

董事高管

董事会由九名董事组成，包括三名执行董事、三名非执行董事及三名独立非执行董事。

主要股东

IPO前，公司的股东架构中：

赵博士持股28.85%，希科众恒持股14.04%，员工持股平台瀚天核芯持股3.95%；

其他上市前投资者合计持股52.57%，其中芯成众创持股10.77%、华为旗下哈勃科技持股4.03%、深圳弘远通过厦门弘远、厦门星火、厦门弘行持股4.63%、华润微(0597.HK/688396.SH)持股2.69%。

公司上市前经历了多轮融资，2024年公司进行了Pre-IPO轮融资，融资金额超过10亿元人民币，厦门国资金圆集团、工银资本领投。

中介团队

据LiveReport大数据统计，瀚天天成中介团队共计7家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现优秀；公司律师共计2家，综合项目数据表现不错。整体而言中介团队历史数据表现尚可。

来源：活报告公众号