事件1：2026年上海SEMICON半导体展即将于3月25—27日启幕，作为行业年度重磅盛会，将集中展出产业链前沿成果。展会期间，新一代半导体设备、关键材料与先进工艺有望集中亮相，展现全链条技术突破。成果集中展出与产业对接加速，当前或为提前布局半导体设备产业链的窗口期。

事件2：长鑫存储已于2025年底发布招股书，上市进程或有望稳步推进。公司上市募资将用于产能扩建与产线升级，有望拉动半导体设备采购增量。长鑫扩产落地将加速国产设备验证与订单释放，或有望为国内半导体设备产业链注入催化。

后续展望：

1）半导体设备现在的交易逻辑主要围绕两存的订单下达与上市进程，后续龙头公司上修全年订单预期将会是重要催化，可以重点关注接下来业绩期龙头厂商订单的上修情况。

2）3月催化重点关注IPO进展、订单下达、semicon大会等，Q2关注重点可能会是长存的IPO进展，下半年则可以留意先进逻辑。

3）新增量方面，英伟达GTC大会、下一代产品更新（如HBM、CPO、LPU等）都可能为设备细分板块带来新增量，可关注对应事件催化。

相关产品：半导体设备ETF易方达（159558），联接A/C（021893/021894）

根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，在行业上行趋势中具备较强弹性。

内容来源：有连云