【财华社讯】龙蟠科技(02465.HK)公布，于2026年6月16日，公司拟配售最多1500万股新H股，占经配发及发行配售股份扩大后现有已发行H股数目约11.11%及现有已发行股份数目约1.9%。每股配售价13.09港元，较于2026年6月16日(即配售协议日期)在联交所所报收市价每股H股14.37港元折让约8.91%。配售事项估计所得款项净额预期约为1.94亿港元，公司拟用作金坛项目的一般营运资金；及部分偿还贷款。