6月18日，三大指数涨跌不一，截至收盘，上证指数跌0.43%，深证成指涨0.94%，创业板指涨2.05%，科创50涨3.84%。两市超过1900只股票飘红，两市成交额约3.31万亿元。

半导体板块涨幅居前，晶升股份（688478.SH）、裕太微-U（688515.SH）涨20%，寒武纪（688256.SH）、华海诚科（688535.SH）、燕东微（688172.SH）大涨。

国信证券指出，当前算力需求正从“模型训练”加速向“应用推理”侧外溢，算力竞争的核心已转向“芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化”。在海外高端芯片受限背景下，国产AI芯片厂商正加速适配放量，全栈生态迎来增量机遇。

PCB、元件概念股亦走强，金安国纪（002636.SZ）、兴森科技（002436.SZ）、博敏电子（603936.SH）、顺络电子（002138.SZ）、东山精密（002384.SZ）大涨。

消息面上，全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板（01888.HK）于6月16日正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。此外，Wind数据统计，截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。

医药板块异军突起，昭衍新药（603127.SH）、凯莱英（002821.SZ）、药康生物（688046.SH）、美年健康（002044.SZ）、百奥赛图（688796.SH）、益诺思（688710.SH）、美迪西（688202.SH）大涨。

东吴证券研报显示，截至6月16日，A股医药板块已有63家上市公司启动回购，药明康德、泰格医药等头部企业回购金额均达10亿元；H股市场同期25家药企完成回购，累计金额超30亿港元，产业资本明确释放估值见底的积极信号。市场预期BD交易持续超预期，截至6月初，创新药出海交易首付款约50亿美元、总金额约944亿美元，已达去年全年较高比例。

有色、锆概念表现不俗，爱迪特（301580.SZ）、东方锆业（002167.SZ）、三祥新材（603663.SH）、长裕集团（603407.SH）、国瓷材料（300285.SZ）、盛和资源（600392.SH）大涨。

消息面上，爱迪特在互动平台表示，公司已经收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的通知。针对公司的供应稳定性，公司已经提前布局粉体替代方案并全面落地，新材料可以替代原进口粉体，全线新品通过客户严苛验证。

跌幅榜上，证券、保险、煤炭、电力等老登板块集体走弱，天风证券（601162.SH）、兴业证券（601377.SH）、国盛证券（002670.SZ）、财通证券（601108.SH）、中国银河（601881.SH）、中国平安（601318.SH）、新华保险（601336.SH）、中国太保（601601.SH）均大跌。