截至2026年6月22日 09:55，半导体ETF国联安(512480)上涨3.06%，冲击5连涨。盘中换手2.54%，成交5.30亿元，成分股有研新材上涨10.00%，天岳先进上涨9.42%，士兰微上涨9.37%，中科飞测，华润微等个股跟涨。

科创芯片设计ETF国联安(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比超九成，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF国联安(588780)是跟踪同指数的产品中，成立时间最早、规模最大的产品。

此外，半导体ETF国联安(512480)备受市场关注，是目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF，一键布局中国半导体全产业链更均衡。场外联接(A类：007300；C类：007301)。

消息面上，先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。机构预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

中信证券研报称，根据SEMI数据，2025年全球WFE市场规模同比增长12%至1173亿美元；该机构预计2026年、2027年全球WFE市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中2027年下游Foundry/逻辑预计占比52%、存储预计占比39%（DRAM和NAND占比分别提升至24%、15%）。

风险提示：以上所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎。

注：“成立最早、规模最大”指截至2026.6.18，科创芯片设计ETF国联安为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中，成立时间最早、规模最大的产品。

内容来源：有连云