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碳化硅

#碳化硅

【IPO前哨】IGBT全球第二,国内第一:比亚迪半导体迎首发上会!

本文为三代半导体专题第九篇,继续写三代半导体中,碳化硅路线的公司。近日有一家重磅公司即将在A股首发上会,就是比亚迪半导体。据深交所网站消息,创业板上市委员会定于2022年1月27日召开2022年第5次上市委员会审议会议,届时将审议比亚迪半导体股份有限公司的首发事项。同日,比亚迪半导体也已同步发布该消息的公告。

【一语道破】碳化硅衬底全球第三的天岳先进,能撑起千倍估值吗?

天岳先进是我国半绝缘型碳化硅衬底龙头厂商,2020年以30%的市占率位列全球第三。公司产业资本股东名单中,最为瞩目的莫过于华为哈勃投资,这是华为哈勃投资今年收获的第一个IPO。

【预见】回调过后,扬杰科技能否二次上涨?

扬杰科技是老牌功率半导体IDM厂家,产品覆盖广泛。按照前瞻研究院的归类,扬杰科技是从事第三代半导体器件的厂商。(备注:IDM:半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化)公司产品主要包括分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、SiC等,能够为客户提供一揽子产品解决方案。产品主要应用在电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。2021上半年公司硅片、芯片和器件收入占比分别为7.20%、16.13%和75.69%。

【预见】IGBT龙头斯达半导,能否借新能源崛起东风?

在本专题前两篇文中,笔者回顾了半导体行业发展从无到有的过程,在此过程中诞生了一系列伟大的人物和公司,以及阐述了现在第三代半导体的发展,详见文章《半导体编年史:传奇的湮灭与诞生》、《后摩尔时代:三代半导体的崛起》。从第三篇开始写具体的投资机会,三代半导体分为碳化硅(SiC)产业链、氮化镓(GaN)产业链。碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域,氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。

我国首款自主碳化硅汽车“芯”株洲下线

据财联社12月27日消息,第二届中车电驱自主创新技术高峰论坛昨日在湖南株洲开幕。会上,中车乘用车电驱产业联盟获授牌并发表宣言。同日,中车时代电气宣布,其今年成功实现了电驱系统10万台年产量。其中,由其C-Car平台孵化、我国首款基于自主碳化硅研制的大功率电驱C-Power220s正式下线,电驱系统效率最高可达94%。电驱系统是新能源汽车“三电”系统之一,也是其不可或缺的核心零部件,被誉为汽车之“芯”。

【一语道破】士兰微连续增资扩产,加速三代半导体布局

士兰微是第一家在境内上市的集成电路芯片设计企业,已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。在三代半导体领域,2020年,士兰化合物半导体生产线正式投产。

【趣点】多机构调研,芯片龙头华润微再发新品,新能源车获加持!

在本专题前两篇文中,笔者回顾了半导体行业发展从无到有的过程,在此过程中诞生了一系列伟大的人物和公司,以及阐述了现在第三代半导体的发展,详见文章《半导体编年史:传奇的湮灭与诞生》、《后摩尔时代:三代半导体的崛起》。从第三篇开始写具体的投资机会,三代半导体分为碳化硅(SiC)产业链、氮化镓(GaN)产业链。碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域,氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。

【趣点】被机构宠爱甚至“不惜互怼”的三安光电,有何魅力?

根据三代半导体材料的不同,有两条产业链的梳理:碳化硅(SiC)产业链、氮化镓(GaN)产业链。碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域,氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。

后摩尔时代:三代半导体的崛起

在上一篇文里,笔者回顾了半导体快速发展的几十年中,诞生的无数伟大的公司与领导者,包括硅谷的创立、仙童半导体公司的诞生,以及大佬们出走仙童后纷纷创业,于是有了英特尔、AMD等今天的行业巨头,以及近年来AMD是如何逆袭英特尔的。这一系列划时代的事件,奠定了如今信息时代的基础,时间见证了无数传奇的兴衰。详见文章《半导体编年史:传奇的湮灭与诞生》。

12-10 19:59

【焦点】拟定增募资不超29.4亿元!露笑科技“跨界”碳化硅业务?

近日,国内第三代半导体龙头露笑科技(002617.SZ)在同一天发布了两大利好消息。11月23日,露笑科技披露定增预案,拟募集资金不超过29.4亿元投入用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目及补充流动资金,使用募集资金分别为19.4亿元、5亿元、5亿元。

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