碳化硅
【百强透视】中期利润由盈转亏！天岳先进（02631.HK）A、H股同步承压
8月20日，全球碳化硅衬底龙头天岳先进A、H股同步承压走弱，场内资金博弈加剧。
基本半导体(09971.HK)与优必选(09880.HK)达成战略合作
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，已与优必选(09880.HK)达成战略合作。双方将围绕碳化硅功率器件在具身智能人形机器人领域的应用开展深度合作。双方将依托基本半导体在碳化硅功率器件领域的核心技术优势，以及优必选在具身智能人形机器人领域的产业化能力，面向电源管理、运动控制等应用场景，打造高性能、高可靠性的碳化硅功率器件解决方案，提升具身智能人形机器人能效水准与操作精度，加速碳化硅功率器件在具身智能领域的规模化应用。此外，双方将携手拓展半导体智能制造应用场景，推动半导体制造与具身智能的深度融合。董事会认为，此次战略合作有助于公司切入具身智能人形机器人的高速增长赛道，推动碳化硅功率器件在新兴领域的应用，并通过在半导体产线部署具身智能人形机器人提升制造效率，降低制造成本。
【IPO追踪】联合汉磊攻坚8英寸碳化硅，基本半导体（09971.HK）盘中涨超8%
8月5日，港股碳化硅概念基本半导体（09971.HK）一度大涨超8%，收盘仍涨3.57%，报53.7港元，市值163.4亿港元。
基本半导体(09971.HK)拟斥1.933亿元建造碳化硅模块封装产线基地
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，于2026年7月27日，公司与中国建筑第二工程局有限公司订立工程总承包合约，承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元，集团将以内部财务资源及银行贷款结算代价。工程涉及建造公司位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角的产线基地，集团已就此取得国有建设用地使用权，承包商负责项目的施工工程。总建筑面积约5.94万平方米，建筑2栋，含厂房、办公及宿舍等配套建筑。
露笑科技：8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段
【财华社讯】7月14日，露笑科技(002617.SZ)在互动平台表示，公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务。当前，8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段，市场空间广阔，公司将利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。
【IPO追踪】基本半导体（09971.HK）上市后再迎涨价利好，股价创新高
近日，受碳化硅概念股基本半导体（09971.HK）发布调价公告的利好驱动，7月13日公司股价盘中一度大涨逾21%，创下上市以来新高。
一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地！
目前，车规1200V外延层的价值已大于衬底，而固态变压器3300V外延层的价值已经超过衬底的三倍！随着电压等级的提升，外延在芯片总成本中的占比将大幅上升，是名副其实的‘价值高地’。
【IPO追踪】基本半导体（09971.HK）今起招股，碳化硅热赛道难掩亏损压力
6月29日，基本半导体（09971.HK）启动招股，计划于7月8日在港交所主板挂牌。而在近日，包括芯碁微装（09630.HK）、圣邦股份（03661.HK）在内已经有多只科技股已经实现上市。
【IPO追踪】博世、广汽都投了，三年亏超9亿，基本半导体通过聆讯
三度冲刺港股市场后，于6月21日，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）通过港交所上市聆讯，将依托《上市规则》18C特专科技通道登陆主板，联席保荐人为国金证券（香港）、中银国际。
「基本半导体」再次递表港交所，碳化硅迎AI算力风口，产品从“卷价格”到“抢产能”
2026年6月5日，基本半导体再次向港交所递交招股书，拟在香港主板以18C章上市，联席保荐人为国金证券及中银国际。
