2026年,全球半导体最激烈的战场,不在CPU,不在GPU,而在看似不起眼的存储芯片。
【财华社讯】7月8日,斯迪克(300806.SZ)在互动平台表示,截至目前,公司MLCC离型膜暂未向三星电机开展送样及认证工作。公司将持续关注海内外头部厂商需求,稳步推进市场拓展,若后续相关业务取得实质性进展且达到披露标准,公司将及时公告。
2026年全球资本市场最戏剧化的舞台不在华尔街,不再沪深港三地,而是在首尔的韩国交易所(KRX)。
近日,来自A股市场的三星电气(601567.SH)向港交所递交了招股书,冲刺“A+H”两地上市,由中金公司担任独家保荐人。
过去一周(2026.6.8-6.14),港股IPO市场共有17家公司递交上市申请,包括丰宜科技、三星电气(601567.SH)和安得智联等。
科创半导体ETF华夏(588170)涨1.61%,跟踪科创板唯一半导体设备主题指数,先进封装含量全市场最高约59%,存储芯片含量近80%。
截至2026年6月3日9:34,科创半导体ETF华夏(588170)上涨1.28%,半导体设备ETF华夏(562590)上涨1.10%。
跟踪精度方面,截至2026年5月28日,科创芯片ETF国泰今年以来跟踪误差为0.008%,在可比基金中跟踪精度较高。
科创芯片ETF博时(588990)盘中涨1.36%,近5日净流入4759.01万元,规模达6.89亿元;三星拟投15亿美元建越南芯片测试厂,助推存储高景气。
截至2026年5月27日 10:44,上证科创板50成份指数(000688)上涨0.63%,成分股天岳先进上涨13.49%,佰维存储上涨7.89%,芯联集成上涨6.39%,晶晨股份上涨6.35%,时代电气上涨5.80%。
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