又一家A股细分领域巨头冲刺港股市场。7月8日,铂科新材(300811.SZ)向港交所递交上市申请,拟在保留深交所创业板上市地位的同时赴港融资,实现“A+H”两地上市。
7月9日,在A、H两地上市的PCB设备龙头大族数控(301200.SZ)(03200.HK)发布2026年半年度业绩预告,营收、利润同步大幅增长,下游AI算力PCB扩产红利充分兑现。
7月9日晚间,A、H两地上市存储龙头兆易创新(603986.SH)(03986.HK)披露2026年上半年业绩预告,盈利数据强劲。
近期,又有多家A股企业在港挂牌,实现两地上市布局,包括安克创新(00668.HK)、芯碁微装(09630.HK)等。
7月9日,全球精密制造龙头立讯精密(02475.HK)正式登陆港交所主板,完成A+H两地上市布局。
7月3日,景旺电子(603228.SH)在港交所更新了招股书,拟实现“A+H”两地上市。其于今年年初首次冲刺港交所,但招股书在近日失效。
7月6日,鼎龙股份(300054.SZ)向港交所递交了招股书,计划在主板挂牌上市。据资料显示,鼎龙股份已于2010年在深交所创业板上市;若此次顺利登陆港交所,将实现“A+H”两地上市。
6月29日,联特科技(301205.SZ)向港交所递交了招股书,计划在主板挂牌上市;由中信证券担任独家保荐人。据资料显示,联特科技已于2022年在深交所创业板上市;若此次顺利登陆港交所,将实现“A+H”两地上市。
立讯精密(02475.HK)于6月30日启动香港招股,预计7月9日挂牌交易,将实现“A+H”两地上市。
近年来,A股制造龙头扎堆奔赴港股,布局两地上市。继蓝思科技(300433.SZ)(06613.HK)、安克创新(300866.SZ)(00668.HK)之后,又一家千亿级行业巨头叩响了港交所大门。
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