7月15日,来自A股市场的用友网络(600588.SH)第三次向港交所递交了上市申请,招银国际和中信证券担任联席保荐人。
近期,新股市场迎来多股上市,包括滨化股份(06745.HK)、晶合集成(02249.HK)、三环集团(06951.HK)等。
年初以来,包括晶合集成(02249.HK)、基本半导体(09971.HK)、芯碁微装(09630.HK)在内多多家半导体企业成功在港股挂牌上市。
7月10日,港股市场迎来两只新股同日挂牌——滨化股份(06745.HK)与晶合集成(02249.HK)。
“晶圆代工双雄”中芯国际(00981.HK)、华虹宏力(01347.HK)早已实现“A+H”。
2026年7月9日午间收盘,中证科创创业50指数(931643)强势上涨1.92%,盘中最高涨超2%。成分股沐曦股份上涨19.74%,摩尔线程上涨14.83%,联合动力上涨8.09%,晶合集成、中芯国际等个股跟涨。
纯晶圆代工企业晶合集成(02249.HK)于6月30日启动香港招股,拟发行2.16亿股H股,最高发售价32.30港元,预计7月10日挂牌。
6月30日,包括普源精电(00537.HK)、晶合集成(02249.HK)、三环集团(06951.HK)在内的多家公司同日开启港股招股。
历经两次递表后,晶合集成(688249.SH)通过了港交所聆讯,并于6月8日更新了聆讯后招股书;由中金公司担任独家保荐人。据港交所资料显示,晶合集成曾于2025年9月底向港交所递表,但以失效告终;2026年3月31日晶合集成二次递表,直至近日通过聆讯。
在中芯国际(00981.HK)、华虹宏力(01347.HK)完成“A+H”两地布局后,国内又一家晶圆代工龙头晶合集成(688249.SH)已顺利通过港交所上市聆讯,即将在港股挂牌,由中金公司担任独家保荐人。
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