晶片
【盈警】晶门半导体(02878.HK)料中期盈转亏 综合亏损约380万至410万美元
【财华社讯】晶门半导体(02878.HK)公布，预期截至2026年6月30日止六个月将录得股东应占未经审核综合亏损约380万美元至410万美元，而2025年同期则录得股东应占未经审核综合溢利约400万美元。2026年上半年录得股东应占未经审核综合亏损主要原因为(i)销售额、毛利及毛利率减少。减少主要由于生产成本因全球晶片生态系统中的半导体产业链出现瓶颈而增加，产出即使在需求增长的情况下受限；(Ii)新产品的研发开支增加；及(iii)人民币升值导致中国大陆的营运成本增加。
【大行报告】富达国际：财报季接棒AI市况 市场迎向通胀主导新局势
【财华社讯】7月15日，近期市场波动反映大型IPO、季底再平衡及部分市场去杠杆等技术性因素，而非企业基本面恶化。随着流动性逐步恢复，市场焦点将重新回到企业盈利及AI资本开支。富达国际基金经理张宇翔表示，随着踏入7月业绩期，企业盈利可望重新成为推动市场的重要力量。同时，全球市场正出现结构性转变，投资环境正由“增长主导”，逐步迈向由通胀与利率影响资产定价的新阶段。展望第三季，财报季将是市场的重要观察重点。目前企业盈利动能仍具韧性，尤其是科技与金融行业。AI投资周期正由早期半导体扩展至受惠电力设备、资料传输、网络基建及云端基础设施等更广泛行业，因此投资焦点亦由单一晶片供应链，逐步转向整体AI生态。若整体财报胜预期，可望进一步巩固投资信心，支撑7至8月市场表现。不过，相较于短期财报行情，市场定价逻辑的改变更值得关注。过去几年，市场主要受惠于经济增长与AI创新带来的估值提升；如今随着AI需求扩张，企业投资、电力建设与算力需求同步增加，价格压力逐渐浮现。市场正由“增长主导”转向“通胀主导”，未来利率与通胀变化对资产价格的影响将更加显著。
【大行报告】富途：今年上半年港股IPO总认购额9.3万亿元 稳居市场第一
财华社讯】7月2日，富途证券表示，港股IPO市场于2026年热度持续，无论申请宗数、资金参与度及投资情绪均见提升。截至6月30日，今年上半年透过富途平台认购的84只港股IPO，总认购金额近9.3万亿港元，70只新股买的份额超过100亿港元，当中更有36只突破千亿港元大关，反映市场对热门新股的强劲需求。累计参与新股认购的投资者人数已超过88万，从市场份额看，富途平台的港股IPO总认购金额占全市场近一半(47%)，位居市场第一，反映富途已成为投资者参与港股IPO的重要渠道之一。此外，以2026年3月1日至5月29日期间上市的新股为例，富途总平均获配额占全市场的40.3%。回顾上半年，新股首日“盈利效应”突出，八成半(85%)新股首日上市录得正回报，当中更有12只新股首日股价更飙升超过100%；九成半(95%)AI产业链相关新股首日上市录得正回报，当中以光子计算晶片股曦智科技-P（01879）及AI保险股白鸽在线（02672）首日分别升超过380%及360%，反映市场资金对AI产业链相关的热烈追捧。
【大行报告】罗兵咸永道：2026年香港IPO市场集资额预期达到3800亿港元
【财华社讯】7月2日，罗兵咸永道今日发布《2026香港IPO市场中期回顾及展望》。尽管巿场面对地缘政治紧张、通胀及利率波动等短期挑战，本行对香港IPO市场的增长势头仍然充满信心，预期全年集资额可达到3,800亿港元，良好动力并将延续至2027年。是次升势主要受三大因素推动：中国内地龙头企业赴港上市成为募资主力、越来越多内地科技企业寻求双重上市，以及国际投资者对高增长新经济板块的兴趣浓厚，尤其是人工智能、新材料、半导体、晶片及创意型机器人等行业。2026年上半年，在多重利好因素推动下，香港IPO市场于集资额及上市宗数方面，均创下近五年同期新高。期间，香港IPO市场共集资2,100亿港元，较去年同期上升92%，位居全球第二。同时，香港共录得87宗新股上市，同比上升98%，当中包括83家主板上市、2家GEM转主板（没有集资）、1宗主板介绍形式上市（没有集资）及1宗GEM上巿。主板新股以资讯技术及电讯服务为主（48%），其次为工业及材料（21%），以及医疗和医药（18%）。
佳兆业资本(00936.HK)附属与AI算力供应商订立战略合作协议
【财华社讯】佳兆业资本(00936.HK)公布，全资附属公司亿裕亚太有限公司近日与一家科技企业订立战略合作协议，以建立长期合作关系。该合作方为全球领先的AI算力供应商，以开创性国产自研AI晶片技术为核心，致力于提供具备高性能、低延时、高算力性价比的新一代AI计算平台。双方将整合各自的核心优势，共同拓展国产AI晶片、算力产品及配套解决方案于国内外多元化工业场景的实际应用。董事会认为，本次战略合作乃集团战略转型之关键举措。集团将充分利用现有的股东资源、产业积累及区域渠道优势，结合合作方的尖端技术实力，双方将共同研发针对实际应用场景的全端(Full-stack)智能解决方案，推动实体人工智慧(Physical AI)技术规模化应用，进一步完善集团业务组合及培育新盈利增长点。
【大行报告】安本：亚股抛售反映市场从追逐机会转向规避风险 生产力长期爆发的巨大潜力仍然存在
【财华社讯】6月8日，安本投资新兴市场及亚洲股票投资专员主管Alex smith就今日亚洲股市、特别是上市晶片制造商出现抛售，分享了他的市场观点：过去几个月市场的强劲表现使它容易受到市场动能波动的影响。我们认为并未有出现任何实质的新消息；相反，市场已将焦点从追逐机会转向规避风险。美国就业报告似乎是直接的触发因素。尽管整体数据强劲，但美国联储局仍保持鹰派立场，因为在调整了出生率-死亡率效应和周期性就业因素后，基础数据依然疲弱。美国经济和就业市场的不平衡问题已持续多年。此外，股票供应正在增加，多家超大规模数据中心和马斯克(Elon Musk)等越来越愿意进入融资市场。这是市场见顶的典型迹象，与2000年代初期的科网泡沫时期类似，当时我们也看到了循环融资交易。这种悲观情绪推动了近期的市场下跌。然而，先前市场关注的焦点是人工智能资本支出的大幅增长，以及人工智能商业化和词元(Token)使用量上升的趋势变得日益明显，这些都仍然预示着生产力长期爆发的巨大潜力。
亿仕登(01656.HK)附属公司推出首款用于半导体封装与测试的高速镭射打标机
【财华社讯】亿仕登(01656.HK)公布，持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机，该产品具备双重优势，打标速度提升2.5倍，占地面积减少22%。IDI Laser打标机在亚洲地区通过6个OSAT部署正式推出。
【大行报告】普徕仕市场评论：中国AI发展加速 聚焦顛覆者机遇
【财华社讯】4月22日，普徕仕中国新视野股票策略基金经理郑闻立就中国股市潜在投资机遇发表最新观点：我们认为，人工智能(AI)产业链中，最具吸引力的投资机会仍集中于晶片／硬件及能源相关环节。相关领域商业模式较为清晰，盈利能见度高，估值亦具备一定支持。在此基础上，我们重点关注两类机会。第一类为受规格持续升级带动的细分领域，相关产品含量价值快速提升，同时竞争格局较佳，包括光学元件、电源供应、印刷电路板(PCB)及晶片测试等，预料未来一至两年增长有望跑贏整体AI投资。第二类则为供应受限或存在瓶颈的环节，相关企业通常具备较强定价能力及利润扩张空间，例如半导体基板、PCB材料及发电设备等。不过，此类机会需更灵活管理仓位。近期AI代理(AI agents)的兴起，显着推动代币(token)使用量上升，模型供应商及云服务企业收入加速增长，形成正向循环，有助提升AI投资的可持续性。我们透过产业链调研发现，今轮AI上行周期有望延续至未来一至两年。
博泰车联(02889.HK)涨超19% 与地平线签署战略合作协议
【财华社讯】博泰车联(02889.HK)公布，公司于2026年4月22日在地平线的国内首款舱驾融合整车智能体晶片地平线星空®的产品发布会现场与地平线举行签约仪式，公司在成为地平线星空®首批签约客户的同时，与地平线共同签署了战略合作协议。双方拟就技术与商务方面展开深度合作，包括舱驾一体深度合作、智能驾驶业务跨域突破、机器人技术的创新应用及客户资源分享及出海合作。截至发稿，博泰车联涨19.93%，报143.8港元。
云南锗业：公司磷化铟晶片产能为15万片/年(2—4英寸)
【财华社讯】2月26日，云南锗业(002428.SZ)在互动平台表示，截至目前，公司磷化铟晶片产能为15万片/年(2—4英寸)。
