硅片
【A股收评】创业板重挫4%，AI硬件惨遭血洗，猪肉逆势走强！
6月25日，三大指数集体下挫，截至收盘，上证指数跌2.26%，深证成指跌3.44%，创业板指跌4.07%，科创50跌1.65%。两市仅700余只股票飘红，两市成交额约3.55万亿元。
高测股份：公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量 已获头部客户批量订单
【财华社讯】6月24日，高测股份(688556.SH)在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。
欧晶科技：公司36英寸半导体级石英坩埚已完成研发并具备量产能力 实现进口替代
【财华社讯】6月22日，欧晶科技(001269.SZ)在互动平台表示，公司36英寸半导体级石英坩埚已完成研发并具备量产能力，实现进口替代，突破国产石英坩埚半导体应用的技术壁垒。目前公司半导体石英坩埚产品已与北京、山东、内蒙古、四川等区域多家客户达成合作并供货，同时持续推动半导体坩埚在硅片厂商的验证、推广工作。
宇晶股份：公司12英寸大硅片多线切割机及磷化铟切割设备研发正常推进
【财华社讯】6月18日，宇晶股份(002943.SZ)在互动平台表示，公司12英寸大硅片多线切割机及磷化铟切割设备研发进展正常推进。
创业板50ETF鹏华(159681)涨超1.3%，存储芯片、MLCC、硅片、光通信盘中活跃
科技板块持续走强，存储芯片、MLCC、硅片和光通信盘中活跃。
科创50增强ETF鹏华(588460)涨近1%，晶圆、硅片涨价催化板块行情
晶圆、硅片领涨市场，消息面上，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。
冲击4连涨，消费电子ETF易方达(562950)连续4日净流入3.10亿元，AI与高性能计算需求推动半导体硅片行业复苏
从资金净流入方面来看，消费电子ETF易方达(562950)近4天获得连续资金净流入，最高单日获得1.51亿元净流入，合计“吸金”3.10亿元。
三一国际(00631.HK)跌逾10% 一季度归母净溢利同比下降19.8%
【财华社讯】三一国际(00631.HK)公布，截至2026年3月31日止三个月，综合收入约为66.51亿元(人民币,下同)，同比增加13.2%；母公司拥有人应占溢利约为5.09亿元，同比下降19.8%。截止发稿，三一国际跌10.32%，报9.04港元。集团认为溢利净额下降主要是由于物流装备业务毛利率略低的产品收入占比提高，使得产品综合毛利率下降；及新兴产业受硅片、硅料及电芯原材料价格上涨影响，使得新兴产业产品综合毛利率下降。期内，集团矿山装备、物流装备产品收入保持快速增长。海外市场拓展持续发力，海外销售收入实现高速增长。
半导体ETF鹏华(159813)获3800万份净申购，AI驱动半导体产业链景气
消息面上，1）半导体硅片与材料：300mm大硅片需求回暖驱动业绩增长。沪硅产业1Q26收入同比增长35.22%，全球300mm硅片出货面积因AI及数据中心需求增长。
科创100ETF鹏华(588220)涨超3.5%，硅片概念盘中拉升
消息面上，半导体芯片股持续爆发，作为半导体产业核心材料，硅片概念盘中活跃，上海合晶盘中涨停。
