碳化硅
露笑科技：8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段
【财华社讯】7月14日，露笑科技(002617.SZ)在互动平台表示，公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务。当前，8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段，市场空间广阔，公司将利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。
【IPO追踪】基本半导体（09971.HK）上市后再迎涨价利好，股价创新高
近日，受碳化硅概念股基本半导体（09971.HK）发布调价公告的利好驱动，7月13日公司股价盘中一度大涨逾21%，创下上市以来新高。
一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地！
目前，车规1200V外延层的价值已大于衬底，而固态变压器3300V外延层的价值已经超过衬底的三倍！随着电压等级的提升，外延在芯片总成本中的占比将大幅上升，是名副其实的‘价值高地’。
【IPO追踪】基本半导体（09971.HK）今起招股，碳化硅热赛道难掩亏损压力
6月29日，基本半导体（09971.HK）启动招股，计划于7月8日在港交所主板挂牌。而在近日，包括芯碁微装（09630.HK）、圣邦股份（03661.HK）在内已经有多只科技股已经实现上市。
【IPO追踪】博世、广汽都投了，三年亏超9亿，基本半导体通过聆讯
三度冲刺港股市场后，于6月21日，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）通过港交所上市聆讯，将依托《上市规则》18C特专科技通道登陆主板，联席保荐人为国金证券（香港）、中银国际。
「基本半导体」再次递表港交所，碳化硅迎AI算力风口，产品从“卷价格”到“抢产能”
2026年6月5日，基本半导体再次向港交所递交招股书，拟在香港主板以18C章上市，联席保荐人为国金证券及中银国际。
AI算力需求爆发，驱动碳化硅产业景气上行，科创新材料ETF博时(588010)涨超1%
科创新材料ETF博时（588010）涨1.03%，跟踪科创板新材料指数（000689）；AI算力爆发驱动碳化硅（SiC）需求激增，2030年市场或达2000-3000亿元。
科创综指ETF鹏华(589680)成交额超3亿元，碳化硅、半导体设备逆市走强
碳化硅、半导体设备逆市走强，消息面上，随着英伟达GPU平台迭代，数据中心机柜功耗将从传统服务器的10至15千瓦飙升至2029至2030年Feynman平台时代的逾1.5兆瓦，涨幅接近100倍。
科创芯片设计ETF鹏华(589170)涨超2.2%，英伟达力推800V架构
碳化硅、rubin持续活跃，消息面上，英伟达力推800V架构，SiC（碳化硅）从“可选”变“必选”；此外SiC还有望替代Rubin封装中的Interposer，打开第二增长曲线。
民德电子：晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货
【财华社讯】5月19日，民德电子(300656.SZ)在互动平台表示，晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货，但涉及数量和金额占比都很小。
