量产
睿创微纳：积极布局制冷红外产品 上半年已实现某重点项目中标
【财华社讯】9月18日，睿创微纳(688002.SH)在互动平台表示，公司积极布局制冷红外产品，上半年已实现某重点项目中标；公司于2021年发布了全球首款8μm 1920×1080非制冷红外焦平面探测器，持续迭代和研发不同面阵规模的系列产品，2025年至今，公司已经完成8μm系列红外产品量产导入并持续提高8μm系列产品的出货量占比；公司对产业并购保持开放态度。
国星光电：风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产
【财华社讯】9月18日，国星光电(002449.SZ)在互动平台表示，风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产，并全面接受客户定制化订单。针对下一代移动通信领域，公司正在积极推进“下一代移动通信领域氮化镓基射频器件研发及产业化项目”，持续强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。
【百强透视】斩获订单超2亿，五一视界（06651.HK）居然高开低走？
9月16日，五一视界（06651.HK）发布自愿性业务公告，公司8月18日正式推出的具身智能Aper业务（AperData及AperOne），上线不足一个月，累计在手订单金额突破2亿元，其中90%以上订单预计于2026年内完成量产交付。
国产智驾芯片量产规模突破千万套，南方基金郑晓曦持续关注半导体产业链
南方基金郑晓曦关注半导体产业链投资机遇。
孚能科技：目前公司与丰田暂无业务合作
【财华社讯】9月15日，孚能科技(688567.SH)在互动平台表示，目前公司与丰田暂无业务合作。公司半固态电池兼具性能与成本优势，具备成熟商业化量产基础与多家头部客户服务经验，已实现第二代半固态电池量产交付能力。在半固态电池领域，公司已获得广汽、东风、三一重卡等整车企业客户项目定点。
先导智能：公司拥有完全自主知识产权的全固态电池整线解决方案
【财华社讯】9月15日，先导智能(300450.SZ)在互动平台表示，在固态电池领域，公司拥有完全自主知识产权的全固态电池整线解决方案，已打通全固态电池量产全工艺流程，实现整线方案及各工段关键设备全覆盖。截至目前，公司已与多家行业领军企业开展设备合作，先后向国内外头部客户交付各工段固态电池生产设备，相关产品获得客户高度认可并陆续获得重复订单。公司第三季度以来持续斩获头部客户订单，多家客户产线设备并行交付，订单覆盖干法电极、电解质涂布、转印设备、固态叠片、等静压等核心工艺设备。
威迈斯与德州仪器达成覆盖新能源汽车和AI领域全面合作
【财华社讯】9月14日，据"威迈斯"公众号消息，威迈斯(688612.SH)与德州仪器(TI)签署谅解备忘录(MOU)，双方合作从新能源汽车领域的项目协同，升级为覆盖新能源汽车领域和AI基础设施的多赛道合作。在新能源汽车领域的合作中，通过引入TI的新一代MCU平台，VMAX已成功将其应用于G5平台车载充电产品,推动新能源汽车动力系统的技术进步。目前，双方的合作扩展至AI领域，在应对AI与数据中心持续增长的趋势背景下，双方利用TI提供的市场开拓、芯片选型、方案定制到量产爬坡的全生命周期支持，为客户提供高效可靠的整体解决方案，助力AI基础设施供电架构的升级。
东芯股份：项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发
【财华社讯】9月9日，东芯股份(688110.SH)在互动平台表示，公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，并非外购商业IP，亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同，实施完成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议，项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
君正股份：V2目前还没在量产芯片上应用
【财华社讯】9月9日，君正股份(300223.SZ)在互动平台表示， V2目前还没在量产芯片上应用。
环旭电子：子公司光创联发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO/CPO规模部署
【财华社讯】8月28日，据"环旭电子"公众号消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO(近封装光学)/CPO(光电共封)技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中，ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题；另一方面支持热插拔功能，大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险，是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机，高性能计算(HPC)互连网络，云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机(ES)已于2025年Q4至2026年Q2完成；试产(Pilot Run)计划2026年Q3-Q4推进；预计2027年Q1实现量产(CA)。
