8月30日,北京星辰天合科技股份有限公司(下称“星辰天合”)向港交所主板递交上市申请,华泰国际担任独家保荐人。
近日,来自广东珠海的珠海金智维人工智能股份有限公司(下称“金智维”)向港交所重新递交招股书,拟以特专科技公司(18C章)身份冲刺香港主板IPO,国泰君安国际及中银国际为联席保荐人。
8月18日,天津辰星技术股份有限公司(以下简称“辰星技术”)向港交所主板递交上市申请,寻求以《上市规则》第18C章特专科技公司身份登陆资本市场。
港交所18C章节在2023年正式落地后,无收入/无盈利的"特专科技公司"走向了新的上市通道。
去年9月向港交所递交的招股书失效后,于6月30日,上海森亿智慧信息科技股份有限公司(下称“森亿智能”)在港交所更新了招股书,拟按《上市规则》第18C章特专科技公司路径赴港上市。
6月30日,北京硅基流动科技股份有限公司(下称“硅基流动”)向港交所主板递交上市申请,拟按《上市规则》第18C章以特专科技公司身份上市。
6月26日,港股新股市场迎来“六剑齐发”,有6家公司在联交所挂牌上市,分别是中科闻歌(01956.HK)、圣邦股份(03661.HK)、科拓股份(02272.HK)、芯碁微装(09630.HK)、领益智造(01688.HK),以及MERDEKAGOLD-DRS(06228.HK)。
6月9日,北京中科闻歌科技股份有限公司(以下简称“中科闻歌”)正式通过港交所主板上市聆讯,中金公司担任独家保荐人,公司拟按港交所第18C章特专科技公司规则上市。
2026年6月5日,基本半导体再次向港交所递交招股书,拟在香港主板以18C章上市,联席保荐人为国金证券及中银国际。
近日,曦智科技已通过港交所主板上市聆讯,拟以特专科技公司(P身份)登陆港股市场,有望成为全球AI硅光芯片第一股。作为聚焦光电混合算力的硬科技独角兽,曦智此次闯关成功,既踩中了港交所18C章特专科技上市通道的政策红利,也站在了AI算力爆发与光互连技术替代的行业风口。
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