继韩国SK海力士宣布赴美上市计划后,日本NAND闪存巨头铠侠控股(Kioxia,东京交易所代码:285A)亦跟进布局全球资本市场。
有色钨概念盘中活跃,消息面上,六氟化钨是半导体金属化工艺无可替代的核心材料。在3D NAND闪存中,随着层数从128层向230层以上跃迁,垂直通道的钨插塞用量呈倍数增长。
半导体芯片领涨市场,消息面上,SK集团会长崔泰源6月2日称,SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。此外存储厂商铠侠表示,超大规模数据中心正寻求签订涵盖2029年乃至更远期阶段的NAND合约。
消息面上,日本 NAND 制造商铠侠公司(Kioxia)公布了其 2026 年Q1财报,其 2026 财年第四季度的利润率飙升至 66%,预计4 月季度的净利润将同比暴增 48 倍,达到 8690 亿日元。
息面上,武汉正式官宣380亿美元存储扩产计划,以长江存储和武汉新芯为核心布局3D NAND与DRAM。
科创芯片ETF博时(588990)涨1.60%,冲击8连涨,近1周涨12.33%;受国产存储巨头市值破千亿及AI驱动DRAM/NAND涨价催化。
消息面上,存储供需紧缺程度较高,英伟达推出存储机柜新增NAND需求,闪迪预计2027年这部分可能会额外带来大约75-100EB的增量。
消息面上,SK海力士宣布其首款基于321层QLC NAND闪存的固态硬盘PQC21本月起向戴尔出货,该技术突破或对芯片设计产业链产生积极影响。
消息面上,3月30日,三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂完成关键工艺制程升级,第八代V-NAND正式实现量产。
半导体强势拉升,存储芯片概念反复活跃,消息面上,Wedbush分析师在周一发布的报告中表示,DRAM与NAND存储价格正快速上。
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