专注港股20年,做最有深度的原创财经资讯
中国财富通10月12日 - 蓝箭电子(301348)在互动平台上表示,公司主要从事半导体封装测试业务,主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列,3,000多个规格型号,产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品;集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
来源:中国财富通
一图解码:铜博科技二闯港交所高性能电解铜箔厂商上半年净利猛增
【百强透视】无人驾驶矿卡商业化加速,易控智驾(07687.HK)否极泰来?
【千亿药企龙头深度拆解】六大创新药企赛道与基本面对比
【百强透视】蓝月亮集团(06993.HK)突然放量大跌,发生了什么?
【百强透视】溜溜梅(06658.HK)一度涨超25%,刷新上市以来新高!
【港股收评】三大指数集体反弹!AI硬件、地产股异军突起
【A股收评】三大指数反攻,半导体一马当先,多只个股涨超10%!
【IPO追踪】云迹(02670.HK)一度涨近40%,市场终于重新定价?
1998-2026 深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有|经营许可证编号:粤B2-20190408 | 粤ICP备12006556号
1998-2026深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有 经营许可证编号:粤B2-20190408 粤ICP备12006556号