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帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

日期： 2026-07-15 13:38
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【财华社讯】7月15日，帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

#帝尔激光 #300776.SZ

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