9月18日，中国证监会国际合作司官网公示《关于江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕2003号），确认芯德半导体拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所主板上市。

值得一提的是，芯德半导体先后于2025年10月和2026年5月向港交所递交上市申请，由华泰金融控股（香港）担任独家保荐人。此次取得证监会备案，标志着H股发行的境内监管备案程序已完成。

芯德半导体成立于2020年，总部位于江苏南京，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计开发、定制封装产品供应及封装产品测试服务，产品广泛应用于人工智能、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

公司股东阵营颇具产业背景，小米产业基金、OPPO关联投资平台、联发科关联主体、龙旗科技（09611.HK）等产业资本均已入股。产业股东的加持，也与其下游客户结构形成呼应：招股书显示，公司客户覆盖国内外头部芯片设计公司，已获得全球第五大无晶圆厂半导体公司等200多家直接客户的质量确认，并取得小米、OPPO等50多家终端客户的质量认证。

技术层面，根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是全球实现7层以上超高层有机中介层布线技术量产的企业之一。公司表示，其是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够在「后摩尔时代」推动半导体创新技术突破，并支撑「AI+时代」的发展浪潮。

业绩方面，根据2026年5月递交的招股书，芯德半导体呈现“高增长、高亏损”特征。2023年、2024年、2025年，公司收入分别为5.09亿元（人民币，下同）、8.27亿元、10.12亿元，复合年增长率达41%，不过收入增长率逐年放缓；年内亏损分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，三年累计亏损超过12亿元。

不过，公司经调整EBITDA（非国际财务报告准则计量）已逐步改善，2024年转正至5977万元，2025年进一步增长。随着产能利用率提升和规模效应释放，毛损率正在逐步收窄，但年内净亏损的绝对金额仍在扩大，后续盈利改善能否持续，值得投资者持续关注。

市场前景方面，根据弗若斯特沙利文的资料，中国先进封装市场规模于2024年达至967亿元，预计到2029年将增长至1,888亿元，2024年至2029年的复合年增长率为14.3%，预期将超过全球增速。