【财华社讯】1月12日，佛慈制药(002644.SZ)在互动平台表示，公司暂未与字节跳动豆包有合作。公司始终对符合主业发展方向的新技术、新业态保持关注，未来也会择机对相关领域进行积极探索。
【财华社讯】1月6日，壹网壹创(300792.SZ)在互动平台表示，公司在2024年年报未来发展的展望中曾披露“公司将进一步拓展与智能新型消费品领域及机器人品牌的合作”，目前公司已与国内头部的脑机接口品牌达成合作，公司将通过多年对C端消费品的成功经营经验和品牌协同，就产品设计、产品开发及整合营销等领域开展合作，以线上+线下融合的方式共同打造面向C端消费者的产品。目前合作尚在初期。
【财华社讯】脑动极光-B(06681.HK)公布，公司于近期与莱贺思宝健康管理控股集团订立战略合作协议，双方将在新加坡市场开展产品推广与市场拓展协同合作，共同推动数字健康产业发展。根据协议，双方合作主要包括以下内容，产品推广合作：公司负责认知障碍数字疗法产品在新加坡的本土化适配、系统落地及人员培训支持；莱贺思宝将依托其全部线下门店及会员资源，向目标用户定向推荐公司产品，并负责全流程服务，包括产品介绍、试用引导、购买转化及售后支持。市场拓展协同：双方整合产品、渠道、品牌与技术等资源，共同开拓新加坡市场，重点推动公司产品进入新加坡头部私立医院及公立医院体系，提升产品在当地医疗系统中的应用与普及。协议为双方就新加坡市场合作订立的框架协议，后续具体执行细节将由双方进一步约定实施细则。
【财华社讯】12月17日，浙江世宝(002703.SZ)在互动平台表示，公司与众多国内传统车企及新势力车企均有长期配套合作，公司的智能转向、线控转向、电调管柱等产品均适用于L3及以上自动驾驶。工信部L3自动驾驶准入目录的公布，有利于推进高级别自动驾驶的上路及普及，将会促进公司智能化转向产品的推广及量产。
【财华社讯】12月10日，泰凌微(688591.SH)在互动平台表示，公司与谷歌在智能家居、音频等多个领域开展具体项目合作。公司与谷歌已从单一的遥控器芯片供应，发展为涵盖音频、智能家居、端侧AI等多领域的深度合作关系。公司发布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。公司的芯片已在谷歌(Google)的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用。
【财华社讯】12月10日，电连技术(300679.SZ)在互动平台表示，公司车载连接器产品有和国内外头部智驾芯片厂商合作，公司持续紧跟行业发展趋势，精准对接并预研下游客户的研发需求，通过高效整合国内外研发资源，进一步深化与全球顶尖芯片厂商的合作。
【财华社讯】科伦博泰生物-B(06990.HK)公布，公司与Crescent Biopharma, Inc.及其全资子公司Crescent Biopharma Operating Company, LLC已建立战略合作伙伴关系，共同开发和商业化肿瘤治疗手段(包括新型联用疗法)。基于此次合作，公司将向Crescent收取8000万美元的首付款，并有资格收取高达12.5亿美元的里程碑付款，以及基于SKB105净销售额的中个位数至低双位数百分比的分级特许权使用费。
【财华社讯】挚达科技(02650.HK)公布，公司与沙特阿拉伯本地合作伙伴Saudi Controls Ltd签署价值超亿元的销售订单，双方将在未来5年內合作，公司将供应多款交流及直流电动汽车充电桩产品。为了应对沙特及中东市场日益增长的需求，公司将于2025年12月完工生产设备并运往利雅得，并计划于2026年第一季度开始投产。未来，沙特将作为公司在中东地区的制造基地，为整个中东市场提供高质量、本地化的电动汽车充电产品和服务。在中东地区，公司不仅将聚焦沙特市场，还计划在未来几年內将其业务扩展到阿联酋、卡塔尔、科威特等国家，进一步巩固其在中东的市场领导地位。
【财华社讯】11月20日，中科创达(300496.SZ)在互动平台表示，未持摩尔线程股份，暂无合作。公司持有深圳安创科技股权投资合伙企业(有限合伙)6.7797%股份。深圳安创科技股权投资合伙企业(有限合伙)持有杭州宇树科技有限公司少量股份，具体持股比例请以宇树科技公开披露的信息为准。
【财华社讯】黑芝麻智能(02533.HK)公布，于2025年11月18日，公司的间接全资附属公司黑芝麻智能科技与智驰致远订立战略合作协议。双方将致力于在汽车及具身智能终端的光通信技术应用、汽车辅助驾驶、先进封装技术及产业链资本等领域开展合作。本次与智驰致远的战略合作，公司及智驰致远不仅可以在L2及以上的辅助驾驶市场将持续推出高性能的产品方案获得更高的市场份额，同时将携手开拓具身智能终端和下一代车载光通信等尖端领域。公司及智驰致远将共同推动光通信技术在辅助驾驶及具身智能终端领域的技术应用与迭代，联合布局下一代车载光电共封装产品和方案，以满足未来更低延迟、更大量数据传输的丰富场景的多样化需求，从而提升传输速率和及时性。
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