【财华社讯】9月29日，英唐智控(300131.SZ)在互动平台表示，公司MEMS微振镜已正式进入批量生产阶段，产能方面，前端CMOS工艺(由硅片切割至镜片)、后端MEMS工艺(自动化封装测试)在一定时期内能满足订单需求。公司的MEMS微振镜可以应用于车载激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械等领域，目前已在工业领域获得了批量订单。
【财华社讯】9月23日，振华风光(688439.SH)在互动平台表示，公司已完成IATF16949体系认证，并取得认证证书，认证注册范围为单片模拟集成电路的设计与生产。IATF16949是汽车行业的国际质量管理标准，该认证的取得为公司拓展汽车领域元器件相关业务奠定了重要基础。目前，公司专注于高可靠集成电路的设计、封装、测试和销售，未来，公司将加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。战略发展会根据市场需求做出相应布局和调整。
近日，贝克微通过了港交所聆讯，并于12月4日更新了聆讯后招股书；中金公司担任独家保荐人。贝克微是于中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。贝克微可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用其提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。根据弗若斯特沙利文资料，以2022年收入计，贝克微是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规
龙迅股份（688486）在互动平台上表示，公司以Fabless模式开展经营，完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划。
蓝箭电子（301348）在互动平台上表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
7月26日，富创精密(688409.SH)在互动平台表示，公司目前暂不涉及与封装测试业务相关企业的直接合作。公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，主要客户有客户A、北方华创、华海清科等。公司可提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品，相关产品广泛应用于晶圆制造环节最核心的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械拋光、离子注入等前道先进制程设备。
2月23日，汇成股份(688403.SH)在互动平台表示，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，暂未涉及人工智能芯片领域。
1月31日上午，共进微电子技术有限公司开业典礼正式举行。该公司由上交所主板上市公司共进股份、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子领域的先进封装测试业务。共进微电子表示，公司将立足长三角、辐射全国，在各级政府及领导的支持和帮助下，目标成为全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试的产业基地和领军企业。
12月12日，中微半导(688380.CN)在上证e互动平台表示，公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。车规级产品是公司未来的重要布局，会持续加大研发投入。公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。
国电南瑞(600406.CN)在上证e互动平台表示，公司IGBT项目尚处投资建设阶段，其中1200V、1700V及3300V IGBT产品成功示范应用，已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。
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