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12月12日,中微半导(688380.CN)在上证e互动平台表示,公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。车规级产品是公司未来的重要布局,会持续加大研发投入。公司具备有限的封装测试产能,但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。
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