【财华社讯】贝克微(02149.HK)公布，於2025年5月21日(於交易时段前)，公司与配售代理订立配售协议，拟配售最多300万股，相当於经配发及发行配售股份扩大已发行H股数目的约16.67%及已发行股份数目的约4.76%。每股配售价40港元，较於2025年5月20日在联交所所报收市价每股H股44.65港元折让约10.41%。预期配售事项所得款项净额约为1.17亿港元。配售事项所得款项净额拟用於增加对上游制造资源的投资，包括但不限於自建晶圆厂及加强与现有晶圆厂合作；及其他一般营运资金。
近日，有传言指出，台积电（TSM.US）正与英伟达（NVDA.US）商议在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂生产目前最受欢迎的Blackwell人工智能芯片，但未经当事公司证实。
7月8日，据《科创板日报》讯，硅晶圆厂商胜高（SUMCO）公布上季(2024年4-6月)财报，合并营收较去年同期下滑5.4%至1047亿日圆、合并营业利润下降41.3%至122亿日圆、合并净利润下降36.7%至76亿日圆。SUMCO表示，上季业绩虽陷入萎缩，但营收、营业利润、净利润均优于其此前自估的990亿日圆、90亿日圆、50亿日圆。SUMCO指出，随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1触底，Q2期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。价格方面，12吋、8吋硅晶圆按照长期契约价格。
5月9日，晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）公布其2024年第一季度业绩，公司实现收入17.5亿美元，同比上升19.7%，环比增长4.3%。值得一提的是，这是公司季度营收首次超越联电与格芯两家芯片大厂，成为仅次于台积电的全球第二大“纯晶圆”代工厂。
晶圆厂台积电（TSM.US）刚刚公布了2023年第3季业绩，但对比于财务数据，大家更关注的是台积电3纳米产品的表现和前景，以及2纳米产品的开发进度。
这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑，使得半导体行业受到市场关注，而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。近日国内两大晶圆龙头中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。两大公司单季营收均创新高：2022Q2单季度，中芯国际营收19.03亿美元；同期华虹半导体营收6.21亿美元。
万业企业披露2022年半年度业绩预告，2022年至今，公司及控股子公司累计新增集成电路设备订单超7.5亿元，集成电路专用设备制造业务收入较上年同期增加约150%，主要受益于中国本土集成电路晶圆厂加速扩产，旗下低能大束流离子及高能注入机顺利完成客户交付，多家客户新签设备采购订单等因素影响。
当前半导体估值水准低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，建议重点关注当前半导体投资机会，静待需求改善。推荐两条投资主线：一、设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。二、强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。
在全球晶片缺货和国产晶片份额爬升背景下，国內本土晶圆厂扩产持续，部分重点专案有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体製造当地语系化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2年，设备厂商在手订单饱满，在国产替代和国外供应链紧张的环境之下，建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。
【财华社讯】华虹半导体(01347.HK)公布，公司三号晶圆厂，2022年1月7日上午9点07分，发生GIS(气体绝缘全封闭组合开关)內PT(电压互感器)故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。公司立即啟动应急预案，当天中午起恢复供电，目前生产逐步恢复。预计对公司业绩不会有明显影响。
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