半导体设备ETF易方达（159558）：聚焦中国半导体制造上游核心环节，算力“卖铲人”，受益于国内晶圆厂扩产与产业链自主可控趋势。
消息面上，3月30日，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂完成关键工艺制程升级，第八代V-NAND正式实现量产。
消息面上，3月31日，根据上交所官网披露的信息显示，长鑫科技科创板IPO中止，原因为财务资料已过有效期。
消息面上，2025年，国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。
【财华社讯】1月29日，燕麦科技(688312.SH)在互动平台表示，公司的硅光晶圆检测设备已向海外晶圆厂交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。
【财华社讯】9月17日，绿通科技(301322.SZ)在互动平台表示，大摩半导体目前客户包括格罗方德、台积电、德州仪器、中芯国际、上海积塔等，目前，大摩半导体主要为格罗方德8英寸、12 英寸晶圆厂提供维保业务。
前称“韦尔股份”的A股上市半导体设计公司（Fabless，无晶圆厂：只设计，不生产）豪威集团（603501.SH），也向港交所（00388.HK）提交了赴港上市申请，排队轮候港股IPO的长长名单中，又多了一家市值超千亿的A股候选人。
【财华社讯】贝克微(02149.HK)公布，於2025年5月21日(於交易时段前)，公司与配售代理订立配售协议，拟配售最多300万股，相当於经配发及发行配售股份扩大已发行H股数目的约16.67%及已发行股份数目的约4.76%。每股配售价40港元，较於2025年5月20日在联交所所报收市价每股H股44.65港元折让约10.41%。预期配售事项所得款项净额约为1.17亿港元。配售事项所得款项净额拟用於增加对上游制造资源的投资，包括但不限於自建晶圆厂及加强与现有晶圆厂合作；及其他一般营运资金。
近日，有传言指出，台积电（TSM.US）正与英伟达（NVDA.US）商议在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂生产目前最受欢迎的Blackwell人工智能芯片，但未经当事公司证实。
7月8日，据《科创板日报》讯，硅晶圆厂商胜高（SUMCO）公布上季(2024年4-6月)财报，合并营收较去年同期下滑5.4%至1047亿日圆、合并营业利润下降41.3%至122亿日圆、合并净利润下降36.7%至76亿日圆。SUMCO表示，上季业绩虽陷入萎缩，但营收、营业利润、净利润均优于其此前自估的990亿日圆、90亿日圆、50亿日圆。SUMCO指出，随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1触底，Q2期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。价格方面，12吋、8吋硅晶圆按照长期契约价格。
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