2026年6月5日,基本半导体再次向港交所递交招股书,拟在香港主板以18C章上市,联席保荐人为国金证券及中银国际。
科创新材料ETF博时(588010)涨1.03%,跟踪科创板新材料指数(000689);AI算力爆发驱动碳化硅(SiC)需求激增,2030年市场或达2000-3000亿元。
碳化硅、半导体设备逆市走强,消息面上,随着英伟达GPU平台迭代,数据中心机柜功耗将从传统服务器的10至15千瓦飙升至2029至2030年Feynman平台时代的逾1.5兆瓦,涨幅接近100倍。
碳化硅、rubin持续活跃,消息面上,英伟达力推800V架构,SiC(碳化硅)从“可选”变“必选”;此外SiC还有望替代Rubin封装中的Interposer,打开第二增长曲线。
【财华社讯】5月19日,民德电子(300656.SZ)在互动平台表示,晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货,但涉及数量和金额占比都很小。
【财华社讯】5月18日,苏州固锝(002079.SZ)在互动平台表示,目前公司批量销售碳化硅产品,在光储和消费类应用领域逐步增加市场份额。
截至2026年5月14日收盘,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌0.32%。成分股方面涨跌互现,中船特气、晶升股份涨停,天岳先进上涨15.26%。
六氟化钨和碳化硅逆市活跃,消息面上,Citrini发布AI供应链报告,明确将SiC列为AI领域被严重忽略的核心主线。
午后碳化硅概念再度拉升,机构指出,碳化硅产业正经历新旧动能切换与供给格局重塑的双重跃迁。
芯片股盘中走强,碳化硅、CPO概念表现活跃,消息面上,AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案。
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