【财华社讯】赛晶科技(00580.HK)公布，9月12日，公司旗下子公司赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系。目前，三安半导体的8英吋碳化硅芯片产线已通线。合作內容包括三安半导体根据赛晶半导体的需求，确保稳定及时的向赛晶半导体供应产品；赛晶半导体在三安半导体的生产计划中享有优先供应权。双方将共同评估市场增长潜力，制订产能扩展计划等。
【财华社讯】9月10日，云南锗业(002428.SZ)在互动平台表示，公司前期6英寸磷化铟晶片、碳化硅晶片研发项目已完成项目研究任务，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。目前公司及子公司并无6英寸磷化铟晶片、碳化硅晶片量产的具体计划，如有相关计划，公司会按规定进行公开披露。
【财华社讯】9月8日，晶升股份(688478.SH)在互动平台表示，公司的碳化硅长晶设备已批量供应中国台湾地区及海外厂商。
2025年以来，港股市场已有54只新股IPO上市（另有1只De-SPAC、1只介绍上市），合计募资约1322.6亿港元。最近一周（8月17日~8月23日），1家上市，2家招股，0家聆讯，12家递表。 最近一周，天岳先进正式登陆港交所，成为“碳化硅衬底第一股”，首日收涨6.4%。
财华社讯，8月11日，天岳先进(02631.HK)(688234.SH)在香港启动全球招股，计划全球发售4774.57万股股份，其中4535.84万股股份为国际发售股份，238.73万股股份为香港公开发售股份。
近日，天岳先进通过了港交所聆讯，并于7月30日更新了聆讯后招股书。而在此之前，天岳先进已于2022年1月在科创板挂牌上市，股票代码为688234。若此次顺利登陆港交所，天岳先进将实现“A+H”两地上市。
摘要：天岳先进于2025年7月30日通过聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司、中信证券。公司是全球碳化硅衬底龙头公司，2024年收入17.68亿元，净利润1.79亿元，实现扭亏为盈，净利率10.13%，2025年前3月收入4.08亿元，净利0.09亿元。摘要：天岳先进于2025年7月30日通过聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司、中信证券。
今年以来，港股市场多只半导体概念股表现强劲，上海复旦（01385.HK）录得翻倍上涨，中芯国际（00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）等多股也都实现飙升。
摘要：天域半导体于2025年7月22日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，这是公司第2次递交上市申请，独家保荐人为中信证券，公司是一家碳化硅外延片供应商。2024年收入为5.2亿，毛损3.74亿元，净亏损5亿元，2025年前5月收入2.57亿，净利润0.1亿元。
【财华社讯】6月4日，云南锗业(002428.SZ)在互动平台表示，截至目前公司并无上述碳化硅产业园建设项目。目前公司碳化硅项目已完成项目研发工作，如今后有相关产业化等事项，公司会按照规定及时进行公开披露。
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