【财华社讯】6月4日，云南锗业(002428.SZ)在互动平台表示，截至目前公司并无上述碳化硅产业园建设项目。目前公司碳化硅项目已完成项目研发工作，如今后有相关产业化等事项，公司会按照规定及时进行公开披露。
2025年5月27日，基本半导体首次向港交所递交招股书，拟在香港主板以18C章上市，联席保荐人为中信证券、国金证券、中银国际。公司是中国碳化硅功率器件领军企业，2024年收入3亿元，毛损大幅收窄，研发占比超三成。
于2024年6月终止A股上市进程后，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)将上市目的地转向了港股市场。4月8日，瀚天天成向港交所递交了招股书，拟于港股主板挂牌上市，中金公司为独家保荐人。
12月23日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）向港交所递交了招股书，计划在主板挂牌上市；由中信证券担任独家保荐人。
摘要：天域半导体于2024年12月23日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，这是公司第1次递交上市申请，独家保荐人为中信证券，公司是一家碳化硅外延片供应商。2023年收入为11.71亿（年复合增长175.2%），净利润为0.96亿元（年复合增长199.15%）。
12月6日，高测股份(688556.SH)在互动平台表示，公司各项业务经营正常，虽然行业竞争更加激烈，但基于公司技术闭环带来的技术领先优势，公司综合竞争力不断提升，各大业务板块进展顺利。目前，光伏设备按计划正常交付，金刚线处于满产状态，切片服务开工率80%左右，碳化硅、半导体等创新业务进展顺利。公司上市以来经营业绩持续保持高速增长，基本面稳健扎实，股价波动可能受到多方面综合因素的影响，但长期来看股价最终会回归价值。公司将始终致力于做好公司经营业绩，不断增强公司核心竞争力，努力提高对公司股东的回报能力。
今日早盘，截至10:00，碳化硅板块拉升。天富能源(600509.CN)涨10.00%报6.6元，东尼电子(603595.CN)涨7.01%报42.15元，奔朗新材(836807.CN)涨6.21%报7.01元，露笑科技(002617.CN)涨5.82%报7.09元，天岳先进(688234.CN)涨5.25%报74.52元，蓝海华腾(300484.CN)涨4.30%报13.35元，温州宏丰(300283.CN)涨4.07%报6.65元，通富微电(002156.CN)涨3.37%报23.34元。
6月16日，北交所上市公司海希通讯发布股权转让公告，实控人拟2.32亿元向辰隆数字转让其所持19.93%公司股份，辰隆数字拟在成为公司股东后，向海希通讯（包含合并报表范围内的子公司）积极引入碳化硅模组模块、新能源等相关产品及业务，主要应用领域涉及新能源汽车、光伏、储能等新能源产业。
6月14日，晶升股份(688478.SH)在互动平台表示，近日公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产。截止至本回复，公司尚未与三安光电签订针对8英寸碳化硅衬底业务项目的正式订单。
今日共21股涨停，连板股总数4只，4股封板未遂，封板率为84%(不含ST股、退市股及未开板新股)。个股方面，毫米波雷达概念股晋拓股份3板，次新+汽配的坤泰股份2板，人工智能+卫星导航的多伦科技2板，储能板块三变科技2板，苹果血糖检测概念股炬光科技科创板首板，研制重结晶碳化硅的凯龙高科创业板首板。今日收涨个股1822只，收跌个股2882只。
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