赛微电子：公司在产业链中主要角色为专业MEMS芯片制造厂商

【财华社讯】12月17日，赛微电子(300456.SZ)在互动平台表示，公司在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求。

分化加剧：第4季港股新股市场的波动与平衡

2025年12月8日上市的两只新股——模拟芯片制造商纳芯微（02676.HK）首日上市即破发，现价111.00港元对比发售价116.00港元下跌4.31%，H股较其A股的折让进一步扩大至35.20%；而高等教育机构教学数字化解决方案供应商卓越睿新（02687.HK），上市首日股价劲升87.26%，收报126.40港元，市值达到84亿港元。

日本上市公司Metaplanet市值现已超过芯片制造商Kioxia

马斯克“助”英伟达大涨？总市值距苹果“一步之遥”

周二，英伟达（NVDA.US）继续大涨6.98%，报每股1139.01美元，创下历史新高，市值达到约2.8万亿美元，而苹果的最新市值约为2.91万亿美元，这家AI芯片制造商的市值距离超越苹果仅差约1000亿美元。

三星和SK海力士正在提高DRAM产量 将恢复至削减前水平

4月7日，据《科创板日报》讯，随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。Omdia表示，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片；下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。

投资再加码！台积电扩产先进封装产能

随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。

中泰股份：拟与浦项制铁共设合资企业 助力公司技术及服务出海

中泰股份（300435）公告称，2023年12月，公司与Posco Holdings Inc（浦项制铁，简称“Posco”）协商约定，由Posco与公司利用双方技术、市场以及资源优势，共同在韩国设立工厂生产芯片制造所需的稀有气体，Posco将持有合资企业75.10%的股份，公司或公司控制的其他主体持有其余24.90%股份。

贵研铂业：目前暂不涉及光刻机市场化产品

9月22日，贵研铂业(600459.SH)在互动平台表示，公司目前暂不涉及光刻机市场化产品，有部分贵金属材料被用于下游部分芯片领域，例如半导体照明、微波通信、功率器件芯片制造领域。

晶圆切割迎利好，国产替代又现突破

科技才能兴国。AI大潮下，芯片作为运算核心，重要性不言而喻。在外部压力下，国产替代概念兴起。但在关键的高端制造领域，我们一直有所欠缺。不过我们一直在努力缩小与国外差距，如今和芯片制造相关的重要设备又实现了新突破。

立昂微：公司12英寸硅片产品已通过多家芯片制造企业认证通过

5月10日，立昂微(605358.SH)在互动平台表示，公司12英寸硅片产品已通过多家芯片制造企业的认证通过，目前正在产能爬坡中。