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蚀

科创创业人工智能ETF鹏华(588410)交投活跃,石头科技回应市场对价格战与汇率波动侵蚀盈利的担忧

消息面上,石头科技召开2025年报及2026年一季报业绩交流会,回应市场对价格战与汇率波动侵蚀盈利的担忧。

2026-04-23 10:13

2025年证监会​查办财务造假案件97起 处罚65家上市公司、392名责任人 合计罚款30亿元

​【财华社讯】4月17日,据"证监会发布"消息,2025年中国证监会执法情况综述发布。其中指出,“清毒瘤”。上市公司欺诈造假是侵蚀资本市场根基的“毒瘤”,严重危害市场生态,始终是执法的重中之重。2025年,我会开展打击上市公司财务造假专项行动。全年查办财务造假案件97起,处罚65家上市公司、392名责任人,合计罚款30亿元。对东方通再融资造假,罚款2.73亿元;对高鸿股份开展无商业实质的“空转”“走单”造假行为,罚款1.69亿元。坚持“退市不免责”,全年查处43家退市公司违法违规行为,对31家公司合计罚款15亿元;16家上市公司因严重造假而退市。对已退市公司元成股份财务造假等违法行为,罚款7900余万元。

2026-04-17 17:31

前瞻布局AI能源革命,平安鑫安E (007049)超额收益明显

消息面上,2025年,国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%,刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。

2026-03-02 11:39

中国证监会:将继续坚持"追首恶"与"打帮凶"并举 严厉打击此类违法违规行为

​【财华社讯】2月13日,据"证监会发布",近日,证监会对天风证券为当代集团涉嫌违法提供融资及信息披露违法违规行为作出行政处罚及市场禁入事先告知。证监会表示,公司治理是上市公司高质量发展的根基,合规风控是证券公司稳健发展的生命线。从天风证券违法违规案例看,一方面大股东滥用股东权利、违法利用证券公司融资、侵蚀证券公司利益,另一方面证券公司突破合规底线、配合股东违法违规,性质恶劣,必须依法从严惩处。下一步,证监会将继续坚持“追首恶”与“打帮凶”并举,严厉打击此类违法违规行为。同时,督促证券行业以案为鉴,深刻汲取教训,全面加强公司治理和合规风控管理,持续推进行业文化建设,切实做到“不逾越底线、不唯利是图、不急功近利、不脱实向虚、不胡作非为”,坚持诚实守信、以义取利、稳健审慎、守正创新、依法合规。

蓝思科技:在商业航天方面公司已批量出货卫星地面接收器外观件、结构件模组

【财华社讯】12月30日,蓝思科技(300433.SZ)在互动平台表示,公司与北美大客户已有10年深度合作,是其一级核心供应商。公司凭借全面的材料技术、完整的技术路线及从模组到整机的ODM能力,深度参与大客户智能座舱、人形机器人、商业航天等多项核心业务。在商业航天方面,公司已批量出货卫星地面接收器外观件、结构件模组。凭借全球领先的超薄玻璃后道加工技术,已自主研发厚度小于1mm的超薄光伏玻璃模组、大尺寸UTG柔性玻璃等,配合超高难度的多重镀膜工艺,可满足抗原子氧剥蚀、抗辐射和热控制等太空光伏技术需求,目前已与相关客户对接合作开发中。

2025-12-30 15:27

CCP刻蚀设备龙头拟通过收购拓展CMP业务,设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)备受关注

半导体设备ETF易方达(159558),联接A/C(021893/021894),根据申万三级行业分类,该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为62%,在国产替代产业趋势中具备弹性。

2025-12-23 09:41

【IPO追踪】两股齐上市!希迪智驾跌14%,一手蚀387港元

12月19日,港股市场迎来“两箭齐发”——希迪智驾(03881.HK)、智汇矿业(02546.HK)双双实现上市。

2025-12-19 10:43

屹唐股份:公司三大类设备均可应用于HBM芯片生产

【财华社讯】11月18日,屹唐股份(688729.SZ)在互动平台表示,屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业,拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品,公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。

2025-11-18 16:25

珂玛科技:公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产

【财华社讯】11月12日,珂玛科技(301611.SZ)在互动平台表示,公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造(包括存储芯片)前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前,公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产,12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发,公司正积极推进其验证进程。

2025-11-12 13:49

唯万密封:在半导体加工设备方面的密封产品已形成销售订单

【财华社讯】10月30日,唯万密封(301161.SZ)在互动平台表示,公司在半导体加工设备方面的密封产品已形成销售订单,部分产品也在积极验证中;公司有在研发应用在刻蚀机相关的全氟醚密封产品,目前产品的性能指标尚不稳定,还无法达到相应的技术及应用要求。此领域的应用技术难度大,测试更为严苛,公司正在积极进行研发投入,但未来发展存在极大的不确定性,如有相关进展,公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义

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